PCB印制电路板上着烙铁的作用
加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线，采用握笔法持电烙铁，小手指垫在印制电路板上，在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用，采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积，角度及接触压力。
当铜箔引线都达到焊锡融化温度后，在烙铁头接触引线部位先加少许焊锡，再稍微向引线的端面移动烙铁头，在引线的端面上再一次填入焊锡，而后像画圆弧一样，一点一点地朝着引线打弯的相反方向移动电烙铁和锡焊，后依次从印制电路板上撤掉焊锡丝和电烙铁，完成焊接操作。正确的再流焊温度和高于此温度的停留时间非常重要,温度太低或时间太短会造成浸润不够或焊点开路。
电子产品体积小，组装密度高
***T贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用***T技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。除了刀锋形边际的缺陷之外，化学腐蚀的模板有别的一个约束：纵横比(aspectratio)。而***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。
***T贴片加工化学蚀刻模板详细分析如下：
化学蚀刻的***T贴片加工模板是模板国际的首要类型。它们本钱低，周转快。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。化学蚀刻的不锈钢模板的制造是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉***感光东西将图形***在金属箔双面、然后运用双面技能一起从双面腐蚀金属箔。因为技能是双面的，腐蚀剂穿过金属所发生的孔，或开口，不仅从顶面和底面，并且也水平地腐蚀。该技能的固有特性是构成刀锋、或沙漏形状。当在0.020″以下距离时，这种形状发生一个阻止锡膏的时机，这个缺陷能够用叫做电抛光(electropolishing)的增强技能来减小。
在***T贴片加工中，贴片电感次要承当着扼流、退耦、滤波和调谐等作用。贴片电感的品种次要有绕线型和叠层型两种。那麼在***T贴片加工时，又该怎样选用适宜的贴片电感呢？
1、贴片电感的宽度要小于电感器宽度，以避免过多的焊料在冷却时发生过大的拉应力改动电感值。
2、市场上可以买到的贴片电感的精度大局部是±10%，若要求精度高于±5%，则需求提早订货。
3、有些贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不可以采用波峰焊焊接的。
