




在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以电器需要各种不同的***t贴片加工工艺来加工。
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***T贴片元件拆卸技巧
对于电阻器,电容器,二极管,贴片焊接加工,三极管等引脚较少的表面贴装元器件,首先应在其中一个PCB焊盘上进行镀锡,然后用左手用镊子将元件固定在安装位置上,然后使用用右手烙铁焊接引脚。其余引脚由锡线焊接。拆卸这些组件也很容易,只需使用烙铁加热组件的两端,并在锡熔化后小心移除。
PCB焊盘过孔大小标准:
焊盘的内孔一般不小于0.6mm,沈阳贴片焊接,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径,贴片焊接报价,如电阻的金属引脚直径为0.5mm时,其焊盘内孔直径对应为0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径。
PCB焊盘的可靠性设计要点:
1.对称性,为保证熔融焊锡表面张力平衡,两端焊盘必须对称。
2.焊盘间距,焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷,贴片焊接价格,因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。
3.焊盘剩余尺寸,元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
4.焊盘宽度,应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
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