公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带主要应用于电子元器件贴装工业。当电子元器件的厚度超过1mm时，受到纸质载带弯曲条件、厚度限制等因素，一般采用塑料载带进行封装。它配合上带(上封带)和胶盘使用,它主要用于包装电阻、电容、晶体管、二极管、IC、LED灯等电子元器件。将电阻、电容等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，而胶盘是用来固定保护载带和方便操作的。
载带主要用于下游电子元器件的表面贴装，可广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、***丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二三极管等电子元器件。随着下游电子元器件种类、体积、性能的不断升级优化，其配套使用的薄型载带系统也在得到不断的发展和革新。电子元器件属于电子信息产业的中间产品，介于电子整机行业和原材料行业之间，其发展的快慢、所达到的技术水平和生产规模，不仅直接影响着整个电子信息产业的发展，而且对发展信息技术，改造传统产业，提高现代化装备水平，促进科技进步都具有重要意义。电子元器件载带，按其所用原材料不同，主要分为纸质载带和塑料载带。纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，会被电子元器件厂商优先采用，主要用于厚度不超过1mm的电子元器件的封装；当电子元器件的厚度超过1mm时，受到纸质载带弯曲条件、厚度限制等因素，一般采用塑料载带进行封装。
影响载带行业发展的因素：
消费能力不断增强。随着我国国民经济的持续健康发展，居民消费能力不断提升，对智能手机、智能电视、IPAD、笔记本等电子消费品的需求也不断提高。人们对产品的追求从简单的使用功能不断升级，更加追求产品的技术含量以及功能的多样性。人们对产品的追求从简单的使用功能不断升级，更加追求产品的技术含量以及功能的多样性。电子消费品还有较大的发展空间。因此，载带行业也面临一个较好的发展机遇。
薄型载带作为电子元器件表面贴装技术的重要承载体和耗用件，一方面其实现了电子封装的基本功能，另一方面也承担了其他众多附属功能，如防静电、个性化封装、承载输送等，因此薄型载带在整个表面贴装工艺中起到了重要的基础作用，其产品质量直接决定了电子元器件的封装性能。电子信息封装材料是电子元器件行业的重要辅助耗材，对电子元器件的表面贴装起着不可替代的作用。
