南京沉镍-宣城汉铭表面处理厂家-工件沉镍

化学镍废液按照PH的不同可分为酸性镀液和碱性镀液，还原剂大多以次磷酸钠为主，在化学镀镍过程中会产生亚磷酸钠，是导致化学镀镍溶液老化的原因之一。

目前对于化学镍废液处理有三个处理方向：（1）直接处理（2）镍、磷回收（3）再生利用，基于不同目的选择的处理方式不同，目前应用较多的方法有化学螯合沉淀法、干化处理法、离子交换法。

化学螯合沉淀法

由于化学镍废液中镍大部分以络合物的形式存在，常规加减沉淀法很难将镍除去，需***行氧化破络处理，再沉淀，但这种方法往往处理不彻底。螯合沉淀是采用HMC-M2髙效除镍剂，其能与络合镍直接发生螯合反应，沉镍电镀厂，无需破络，即可去除镍，去除效率髙，操作工序简单。

汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍工艺中要注意什么问题：

1.化学沉镍共工艺每班开槽前应对镀液进行分析和调整，并进行电镀试验，确定化学沉镍的镀液状态良好后方可批量进槽生产。

2.每次换班前停止化学沉镍，必须将化学沉镍镀液循环过滤或倒槽，工件沉镍，为了去除***颗粒，落入电镀槽内的工件应及时取出。 　　

3.化学沉镍后取出滤芯，彻底冲洗干净，特别是过滤不同的镀液时。严禁滤芯和滤芯直接过滤浴液而不清洗。

化学沉镍的滤芯使用一段时间后，可能会有小杂质，南京沉镍，然后用干净的水冲洗多次，然后在1:1氨水浸泡20-30分钟(中和)，然后用纯水冲洗洗后。

化学沉镍金具有良好的功能和平整的表面，是能满足大多数印制电路板（PCB）组装要求的表面涂覆方式，在电子通讯领域有着十分广泛的用途。随着无铅焊接的普及，焊接温度相应提高，对PCB的制作要求更为严格，五金沉镍，化学沉镍金板在无铅焊接的过程中（板面温度在245-255℃左右），部分PTH孔孔环出现裂纹。经分析，裂纹出现在镍层，铜层无裂纹。孔环裂纹缺陷形貌。

对行业内不同供应商的化学沉镍金板出现孔环裂纹缺陷的情况进行调研。对不同供应商的化学沉镍金板进行热应力模拟实验（测试标准：IPC-TM-650 2.6.8 《热应力冲击，镀通孔》）：288℃），模拟PCB 在无铅焊接时的受热过程，观察在热应力前后，孔环的形貌变化。经对多个供应商的化学沉镍金板进行热应力测试，发现在热应力测试前，孔环均无裂纹，而在热应力测试后，孔环均出现裂纹，化学沉镍金板PTH孔孔环裂纹失效是一种普遍现象。而且在调研中发现，板材、板厚、孔径和孔环是孔环裂纹缺陷的影响因素。