焊接作为一项与新兴学科发展紧密相关的综合性***工艺技术,其自动化技术涉及材料、机械、电子、信息、控制等多学科交叉领域。其自动化生产过程包括从备料、切割、装配、焊接、检验等工序组成的一个焊接产品生产全过程的自动化。7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。只有实现了这一过程的机械化和自动化才能得到稳定的焊接产品质量和均衡的生产节奏，同时获得较高的劳动生产率。
自动焊锡机锡线的作用
手工电子原器件焊接使用的焊锡丝，是由锡合金和助剂两部分组成，在电子焊接时，焊锡丝与电烙铁配合，的电烙铁提供稳定持续的熔化热量，焊锡丝以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件成为焊接的主要成分，焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分，将影响到焊锡丝的化学性质和机械性能和物理性质。9、焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9。
没有助剂的焊锡丝是不能够进行电子原件的焊接，这是因为它不具备润湿性，扩展性。而进行的焊接会产生飞溅，焊点形成不好，长时间研制得出助剂的性能影响到焊锡丝焊接的性能。
由于高熔点，PCB预热温度也要相应提高，般为100－130℃。为了PCB内外温度均匀，预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3－4s。两个波间的距离要短些。
由于高温，为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大，无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。如果客户不描述一下产品的组装过程，以及在实际生产过程中所遇到的一些问题，那么焊锡机厂家很难把握机器的整体运作性能，会影响生产效率和产品品质。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。
小型回流焊拥有超大容积回焊区，在效焊接面积达：180x235mm，大大增加本机的使用范围，节省***。多温度曲线选择：内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。
特别的温升和均温设计：输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，须你动手。加上人性化的科技精品：刚毅的外观，可视的操作，友好的人机操作界面，的温度曲线方案，从始终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱，台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你看就会。良好的润湿，润湿除了是较好可焊性的象征外，也是形成终回流焊点形状的重要条件。
