导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，导热硅胶片从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1、高导热：
导热硅胶片的运用，很好的填充了发热件和散热器之间的空隙，大大的进步了导热散热效率，使界面间温差减小较低水平。
2、绝缘性：
在电子产品导热散热中，很多器件都需求导热材料具备绝缘性，防止导电对其他器件产生不良影响。
不同产品由于结构、设计、材质、性能方面等的不同，在导热材料上的选择亦有所差异，不是所有情况都适合使用导热双面胶，有那些情况适合使用导热双面胶？
当界面间隙很小（≤0.5mm）且界面平整时，那么可以选择导热硅脂、导热泥（液态）、双组份导热胶（固化型）、超薄导热双面胶片，液态材料压缩厚度可以压到0.1mm以下，超短的传热距离代表极高的导热效率，追求导热时，尽量使用膏状的导热材料。
在产品设计初期就要将导热双面胶加入到产品的结构设计中。要求导热双面胶能解决该产品的导热问题，又能贴合产品设计，方便安装等。
1、如果选择散热片方案，可以使用导热双面胶、导热硅脂等其他导热材料。但是导热双面胶导热效果相对差；导热硅脂不具备减震抗压能力；可以选用轻薄的导热双面胶，导热散热效果更好，方便操作。
2、导热方案的选择：电子产品的发展趋势趋于日益轻薄化，以往的导热方式主要以散热片方案为主；随着电子产品导热技术的发展，如今更倾向于使用金属支架、金属外壳为主的结构散热件；又或者是两种方案结合使用。
导热硅胶片的硬度选择 产品越硬，则导热硅胶片同发热部件与散热部件之间的接触越差。越软则接触越好，但不是越软越好，因为导热硅胶片太软了，在产线施工的过程中容易变形，不 便于粘贴。原则上不使用导热硅胶片背胶来代替其他固定装置，因为导热硅胶片背胶后会增加其热阻，使背胶后的导热硅胶片整体导热效果会有所低，双面背胶后更差。导热硅胶片由于原材料的原因，本身会带微弱的自然粘性，但这只能方便施工，并不能做固定用。 