




1.半球形封头
计算公式是按薄膜理论推导而来,可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。圆筒的中径公式依据当量强度和失效准则,其中D=Di δ。
2.椭圆形封头
① 计算公式是以圆筒公式为基础,对封头与圆筒连接部位的边界效应作用以形状系数K 加以反映。长、短轴的比值α/b 越大,大型球形封头加工厂, K 值越大;当长、短轴之比大于2.5 时,封头很容易发生周向失稳,故将α/b 控制在2.6。
② 封头可按容器内径或外径为基准进行壁厚计算。
封头的拼接位置
拼接的距离应有要求,大型球形封头,为大于3δ,且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区,并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区,该区域与厚度有关。根据实践经验,应力衰减长度为大于3δ,大型球形封头厂家,且不小于100mm)。但制冷设备很难达到这一要求,有其特殊性。
碟形封头的r处避免拼接,会减薄、高应力。
拼接时焊缝方向要求只允许是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。
内压失稳的影响
内压作用下,标准椭圆封头的应力分布如图1。由应力分布图可以看出,在封头底边处产生周向压缩应力,大型球形封头制造厂,此处封头容易发生周向失稳。为防止椭圆封头在内压作用下失稳,GB150规定,对于Di/2hi≤2的椭圆形封头的有效厚度应不小于封头内直径的0.15%,对于Di/2hi>2的椭圆形封头的有效厚度应不小于封头内直径的0.30%。上述虽然限制的是有效厚度,但其实也间接限制了封头成形的厚度。
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