偶联剂的分类
偶联剂的分类
1）***偶联剂
主要用作含硅无机填料的表面处理剂。可分为乙烯基***、甲1基酰氧基***、环氧基***、巯基***、氨基***、脲基***、酰胺基***、氨基羧酸酯基***、氨丙基***、芳基***、阳离子***等。
***偶联剂的作用机理是：它分子中有能和有机聚合物和无机填料分别进行化学反应的官能团，其中有能够水解的基团，如氯原子、烷氧基、乙酰基；能和有机物反应的基团，如乙烯基、环氧基、氨基或巯基等。这种应用的典型特点就是增强，如混入塑料和橡胶的玻璃纤维和矿物填充物。由于在同一个分子中具有这两类化学基团，因此它既能同无机物中的羟基又能与有机物中的长分子链作用，起到偶联***，增加了树脂与填料间的结合力，增强和改善了其它性能。
2）钛酸酯偶联剂
主要用来处理含钙、钡等无机填料。7．请使用橡胶手套、安全眼镜等防护用品，以免溶液粘附到皮肤、粘膜上。可分为单烷氧基脂肪酸类、单烷氧焦类、螯合类、配位类等。配位型偶联剂含有四个烷氧基和两个长链结构单元，当它与加有碳酸钙的树脂作用时，其机理如下：烷氧基可与碳酸钙表面的水分子形成化学键，放出异丙1醇，在碳酸钙表面覆盖了一层偶联剂的单分子膜，改善了填料表面的性能，增加和树脂的相容性；而两个长链结构单元则与大分子发生缠绕，起到桥梁作用，从而把碳酸钙与树脂联接起来。
钛酸酯偶联剂与***偶联剂有协同效果，但在无机填料表面会争夺氢氧根离子，因此要控制各自的用量。不同类型的钛酸酯偶联剂具有不同作用，能够取长补短，达到更满意的效果，必要时也可混合使用。
?偶联剂的使用
偶联剂的使用
选择偶联剂的基本原则是，酸性填料应使用碱性官能团的偶联剂，而碱性填料应选用含酸性官能团的偶联剂。在使用***偶联剂时，应使用防护手套和眼镜来保护皮肤与眼睛，如有接触，应立即用自来水冲洗随后就医。含硅的无机填料选用***偶联剂z佳，含钙、钡的无机填料选用钛酸酯偶联剂效果更好，其它填料视实际效果确定偶联剂的类型与品种。各种不同结构的偶联剂可以与相应的有机聚合物相适应，一般在使用前都要通过试验才能确定。
偶联剂的用量主要取决于涂料中的颜料、填料和其它无机添加物的总量，在实际使用中真正起作用的是偶联剂所形成的单分子层，因此过多的用量是不必要的，偶联剂的用量与其品种和填料的表面积有关。
***偶联剂用途
①硅胶表面处理剂
能对硅橡胶、有机硅树脂的粘合性能，大大提高材料表面的可粘接性。***偶联剂中其中乙烯基***、氨基***、甲1基酰氧基***应用比较多等。
②用作胶水、密封剂、粘接剂和涂料的增粘剂
能提高它们的粘接强度、耐水、耐气候等性能。 ***偶联剂往往可以解决某些硅胶、硅橡胶、金属电镀、PET、PP、PPSU难粘接塑料材料粘接难题。
③填充塑料
可预先对填料进行表面处理，也可直接加入树脂中。能改善填料在树脂中的分散性及粘合力，改善无机填料与树脂之间的相容性，改善工艺性能和提高填充塑料（包括硅橡胶）的机械、电学和耐气候等性能。
***偶联剂KH-570
***偶联剂KH-570
化学名称： γ-甲1基酰氧基丙基1氧基***
对应牌号： A-174(GE)；Z-6030(道康宁)；KBM-503(日本信越)
分 子 式： CH2=C(CH3)COO(CH2)3SI(OCH3)3
分 子 量： 248
闪 点： 108℃
沸 点： 255℃
CAS 号： 2530-85-0
外 观： 无色至淡***透明液体
折 光 率： ND25 1.4285-1.4310
密 度： 1.043-1.053
含 量： ≥97%
溶 解 性： 可溶于有机化溶1剂 ,在水中水解,水解后在搅拌下可溶于 PH值4-5的水中,水解产生甲1醇。
***偶联剂KH-570应用领域
1、复合材料：
***偶联剂KH-570主要用于不饱和聚酯复合材料,可以提高复合材料的机械性能、电气性能、透光性能,特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。
2、玻璃纤维和玻璃钢：
用含有***偶联剂KH-570的浸润剂处理玻璃纤维,可提高玻璃纤维制品强度,提高制品湿态的机械强度和电气性能。
3、电线电缆：
用***偶联剂KH-570处理填料填充氧化物交联的EPM和EPDM体系,改善了消耗因子及比电感容抗。同时提高电线电缆的抗老化及耐侯性能。
4、涂料、胶粘剂和密封剂：
***偶联剂KH-570与酸或甲1基酸单体共聚,提供优异的粘合力和耐久性。
5、适用的树脂:
不饱和树脂、三元乙丙橡胶、ABS、 PVC、 PE 、PP、 PS、 酸等。
有机***偶联剂的用量
偶联剂用量有机***偶联剂的用量
有机***偶联剂的用量与有机***偶联剂的种类和填料比表面积有关，有机***偶联剂的用量可以通过下式来计算
G=(M×A)/B
式中:G---有机***偶联剂的用量(g)
附一填料用量(g)
A一填料比表面积(m":"g)
B- 1机硅偶联剂z小包覆面积(mz/g)
有机***偶联剂Z小包徽面积是从溶液中沉淀
出Ig有机***偶联剂所复盖的墓材即填料，不同的
有机***偶联剂其Z小包覆面积不同
有机***偶联剂的应用
用有机***偶联剂处理无机填料使之改性，具体操作如下:
取无机填料重量的0.5.1.0%的有机***偶联剂，用2-5倍盘的醇水溶液(水r醇=1/9)棍合分散把要处理的给定量的无机填料加人混合机开动搅拌，在室a下数分钟内将配制好的有机***偶联剂醇水溶液加人棍合机内.继续搅拌5 -10mm，使之充分混合。除了制备纳米级的材料的研究，在复合材料中也有应用，如偶联剂在复合水泥砂浆中应用研究，研究结果表明，0。将混合机的温度按一定速率升至100 -150℃.再棍合搅拌30 ---60mh 1 .然后降至室沮供选用.