pcba加工中的润湿不良现象的产生及其分析
润湿不良
现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。
原因分析：
（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。
（3）波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。
解决方案：
（1）严格执行对应的焊接工艺；
（2）pcb板和元件表面要做好清洁工作；
（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
无铅技术对PCB贴装厂的影响
从本质上来说，无铅技术的引入并没有改变现有的电子组装工艺(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下两个因素，制造工程师不得不重新评估这些工艺中使用的参数:(1)无铅焊料要求较高的工艺温度，(2)这些合金的可焊性较差(主要是由于没有Pb)。关于前面提到的五个一般工艺步骤，使用无pb焊料主要影响步骤3、4和5。
较高的加工温度限制了无铅焊料的组装“过程窗口”。需要更高的标称温度来适应整个电路板上元件的温度变化，以确保焊料的熔化以及在每个互连处的适当润湿和扩散。另一方面，必须限制蕞高温度，以防止热损伤热敏性器件和电路板。
什么是***t贴装的通孔技术
通孔技术是指将带有引线的组件插入电路板的孔中并焊接到位。这项技术自早期电子技术(20世纪20年代)以来就一直在使用。随着波峰焊接技术的出现，自动化技术在20世纪60年代初实现了飞跃。通孔印刷电路板的特别缺点是组装密度低，这导致了表面贴装技术的引入相对较大的器件和孔所需的电路板空间限制了元件的密度，进而限制了产品的功能性和进一步的小型化。
