电解铜箔的介绍
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“***网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。
电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。电解铜类中有种较常用的HTE铜箔，为高延展性电解铜箔﹐在使用考虑上折角90度以上且折一次固定或不经常折为原则﹐压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜。
电解铜箔的生产工艺
随着市场进一步的竞争，哪怕是高附价值的电解铜箔也不得不从生产成本着手进行控制。由于生产电解铜箔对其电解溶液( ***铜溶液) 的洁净度要求非常严格，所以在以往的生产工艺中重复使用许多过滤系统和上液泵。在这里提供一套新的工艺流程见图2 ，可从根本上控制产品质量 和减少生产成本。锂电铜箔的全称为锂离子电池用电解铜箔，电解铜箔一般包括锂电铜箔、屏蔽铜箔、印制电路用电解铜箔以及印制电路用超厚电解铜箔铜箔从状态上可分为软态，半硬和硬态三种。
一台上液泵，根据不同的位差进行 自动控制，即可溶铜又可生产毛箔， 生产成本可大大降低。涂覆过滤材料简单，可操作性强。过滤精度可达到 0.2 微米。总的溶液体积减少， 容易控制生产工艺参数。 主盐铜含量可控制在±lg/L， 也可方便采用在线去除杂质。可减少劳动强度，自动化程度高, 溶铜能力可根据在线检测自动调节阀门( 溶液回流阀或风量) 进行控制。压延铜箔和电解铜箔的区别：1、制程工艺不同，电解是通过电镀工艺完成，压延铜是通过涂布方式生产。
按性能划分对CCL、PCB用铜箔按其性能分为：标准铜箔、高温高延伸性铜箔、高延伸性铜箔、耐转移铜箔、低轮廓铜箔等。
标准铜箔主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧树脂玻纤布覆铜箔层压板，对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，在对铜箔进行粗化处理后，还要涂一层专用胶，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，铜箔的厚度一般在35-70ｕm左右，各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀锌、镀黄铜等），特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18ｕm铜箔为主体。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“***网络”。
电解铜箔与压延铜箔的异同点
1、电解铜箔的特点：
(1)电解铜箔导电性好一些
(2)电解铜箔分子比较疏松，易断
(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。
2、压延铜箔的特点：
(1)压延铜箔绕曲性要好，
(2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵，压延铜箔分子紧密，柔性好，越薄柔性越好，一般有弯折要求的产品就用压延铜箔。
(3)压延铜箔是通过涂布方式生产。
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