




钼铜合金替代铜、钨铜应用的材料。采用高品质钼粉及无氧铜粉,应用等静压成型,***细密,断弧性能好,导电性好,导热性好,铜钼铜批发,热膨胀小。产品特色:
☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率。
☆可冲制成零件,降低成本。
☆界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击。
☆可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配。
☆无磁性。
优 点高强度、高比重、耐高温等
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CMC相对钨铜,铜钼铜铜封装材料,钼铜材料来说,具有密度更低,铜钼铜cmc,导热性更好以及热膨胀系数更匹配的特性,因此CMC**初被开发出来的目的是在**航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高,新一代的SCMC(超级铜钼铜)目前也开始大批量的走入市场。
铜钼铜电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,目前是国内外大功率电子元器件的电子封装材料,并能与Be0、Al203陶瓷匹配,另外,在微波封装和射频封装领域,也大量采用该材料做热沉。在电子设备中,它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。产品用途与钨铜合金相似。其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于射频、微波和半导体大功率器件。
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