可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。1、蚀刻：利用蚀刻液与bai铜层反应，蚀去线路板上不需要du的铜，得到zhi所要求的线路。
2、***dao：经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板（即PCB）上。
3、显影：通过碱液作用，将未发生光聚合反应之感光材料部分冲掉。
以下是显性版显像的关键性步骤，您看看哈，希望对您有所帮助，调制显像dao剂:显像剂:水(1:80)，即1包20g的显像剂配1600毫升水，可显影约8片10x15cm单面感光板(矿泉水瓶上面一般标有容量，可参照，调显像剂请用塑料盆，不能用金属盆)显像:膜面朝上放入感光板(双面板须悬空)每隔数秒摇晃容器或感光板，直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成。
若***过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以，解决的工艺措施就是严格控制***时间，每种类型的干膜在起用时应按工艺要求进行测量。如采用瑞士顿21级光楔表，级差0.15，以控制6-9级为宜。***时间过长。当***过度时，紫外光透过照相底片上透明部分并产生折射、衍射现象，照射到照相底片不透明部分下的干膜处，使本来不应该发生光聚合反应的该部分干膜，被部分***后发生聚合反应，显影时就会产生余胶和线条过细的现象。因此，适当的控制***时间是控制显影效果的重要条件。