电解铜箔的介绍
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。铜箔由于具有导电性好、质地较软、制造技术较成熟、价格相对低廉等特点,成为锂离子电池负极集流体首1选。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“***网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。
电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。电解铜箔发展至今，生产技术、设备制造以及生产产量等关键项均走在世界前列的。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。
耐转移铜箔主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理（如镀镍等），以***铜的进一步离子化及进一步转移。
低轮廓铜箔（LP铜箔）、甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。电解铜箔现多用于刚性覆铜箔层压板、锂离子二次电池负极载体的生产。此外，某些高频线路使用的铜箔，它的表面近乎平滑，，即超低轮廓铜箔（VLP铜箔），它的表面粗糙度比普通铜箔更小。规定LP铜箔两面轮廓度不大于10..2微米,VLP铜箔两面轮廓度不大于5.1微米。
高延伸性铜箔
主要用于挠性线路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必须具有很高的致密度，并进行必要的热处理过程。
公司产品凭借一1流的技术装备和生产能力，通过严谨的生产管理，在质量方面，铜箔生产厂家，我们企业检测中心配备了包括美国、日本、欧盟等国在内的性能***、种类齐全的大型精密分析、检测设备，在高检测手段保障下，使得产品可满足用户对产品特殊性能、特殊要求的需要。紫铜（铜板、铜棒、铜带、铜线等）是由电解铜经过除杂（加入一些元素或除杂）和一定挤压、压延、拉伸等手法制作出来的，单独就化学成分来说，它们两个的区别并不大。公司现拥有国际一1流的生产和检测设备，能够***设计开发生产产品已达1000多种。如有需要欢迎来电垂询，我们将竭诚为您服务！
