1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线。[1]
1951年，聚酰的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。[1]
1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。[1]
印刷电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板面世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。
1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷电路板。[1]
1961年，美国的Hazeltine Corporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。[1]
1967年，发表了增层法之一的“Plated-up technology”。[1][3]
1969年，FD-R以聚酰制造了软性印刷电路板。[1]
1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。[1]
1984年，NTT开发了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]
1988年，西门子公司开发了Microwiring Substrate的增层印刷电路板。[1]
1990年，IBM开发了“表面增层线路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增层印刷电路板。[1]
1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印刷电路板。[1]
1996年，东芝开发了B2it的增层印刷电路板。[1]
nding.THT组装工艺现有***T、工艺对PCBA设计/PCBA制程
在珠江三角洲的PCBA电子组装生产环节中，因各个公司考虑设备成本.收益.折旧等***收益问题，生产制造中***T生产常采用中低速贴片机；Bonding常采用工作台旋转的超声波焊接机；THT常采用手工插件手工浸锡炉的生产方式来完成。这些混合组装工艺对PCBA设计的影响如下：一、 单面或双面布置***T组件：
相当一部分塑料电子产品所使用的PCBA，混合使用了***T . COB . THT这三种电子组装生产工艺，所以在设计为单面贴装***T组件时，采用这些设备和工艺都很实惠，能顺利完成设计师的产品；设计为双面生产***T组件时，则需考虑三个方面：
1． 因受***T设备影响，在其中一面布置的组件应尽可能的少，如不超过五个，则不需高成本的更改生产工序，也无需添加不同熔点的焊锡膏。具体生产方法为：
a.先正常贴装零件少的一面，并回流焊接完成。
b.在另一面印焊锡膏，如使用机器印刷，则调整背面顶针位置；如使用手工印刷，需制作特殊夹具，使PCB平整，以保证锡膏印刷质量。
c.组件贴装好之后，将PCB放在Bonding使用的大铝盘上，进入回流焊机中，并适当调低底面温度即可。
2． Bonding裸IC的正背面，需要留出20-30mm无***T组件的空间，以给Bonding机的工作台夹具留下空间(普通低端Bonding机是工作台旋转，裸IC的正背面必须对准旋转工作台的轴心，才能获得良好品质)。
3． 如果还需进行插件浸锡炉，这时对***T组件的热冲击将超过每秒二百摄氏度以上，***T组件会受到损坏。此时应尽量考虑***T组件与THT组件分开布置在PCB的不同面。
二、PCB外形：
1． 一般为：
长：50mm---460mm 宽：30mm---400mm
生产选的PCB外形是：
长：100mm---400mm 宽：100mm---300mm
2．如PCB太小，应该制作成拼板，以便进行机器贴装并提升贴片机效率。拼板需制作工艺边(如无工艺边，使用0805组件时，生产效率低，精度差，如使用0603组件则精度差到无法正常生产。)
3．工艺边上需制作FIDUCIAL MARK：直径为1mm至1.5mm的圆实心覆铜点。
从时效性看，静电对电子元器件的危害分为两种：
1.突发性危害：这种危害一般能在加工过程中的质量检测中发现，通常给工厂带来的损失只有返工维修的成本。
2.潜在性危害：通常指点知电子元器件基本使用功能尚存，但其使用年限锐减，通常只有到后期用户使用才能被发现。这种危害会造成很多不可预料的损失。
东莞市思拓达光电科技有限公司成立于2011年，并在香港设立***，是一家***从事LED节能照明产品系列：研发、生产、销售、服务，LED照明，电子产品OEM,ODM.LED电源驱动于一体的综合性节能高新科技企业。
