金亿达科技供应扩张坏，扩晶环，扩晶机扩晶环的制作流程： 1、采用双气缸上下控制； 2、恒温设计，膜片周边扩张均匀度高，操作简单； 3、加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成； 4、加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。 技术参数： 1．电源功率：交流220V，50Hz，THK滑块报价，250W 2．工作气压： 6Kg/cm2 3．温度范围： 室温0~400℃（宇电控制器） 4．上气缸行程：150/200 mm 5．下气缸行程：100 mm（可双向调节） 6．扩片直径：4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、10英寸等等，可根据客户的要求制定不同的规格。
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