气孔率。镀层气孔率一般可不进行检查。其检查方法如下：用滤纸湿透试验溶液，贴附在镀层表面，保持5min左右，滤纸上出现蓝色小点，说明镀层有气孔。如每平方厘米上不超过3个小点，则认为合格。
厚度检查。镀层厚度可用千分尺、塞规、螺纹环规等检查，也可用点滴法检查。点滴法是用吸管吸取溶液，在测定点进行点滴，每滴溶液保持lmin用药棉擦去，再滴第二点，直到暴露基体金属为止，根据总的滴数计算镀层厚度。
电镀在加工和生产过程中经常需要添加一定量的添加剂，可以明显提高镀铬效果。添加剂有很多种，其中包括柔软剂、光亮剂、砂面剂等。是常用的。
1.在加工过程中，如果需要将***铜和***混合到镀铜溶液中，并在镀铜溶液中加入一定比例的光亮剂，电镀层会呈现亮红色的铜色，使表面颜色更加鲜艳。
2.有时，如果在电镀过程中不加入一些柔软剂，电镀产品很容易由于内应力而变脆和破损。如果适当添加几毫升软化剂，内应力会变小，甚至没有内应力。然而，电镀铬加工厂中使用的那些添加剂通常只对电极表面有影响。它们将改变电镀层的结晶，从而电镀表面可以达到期望的结果。
工艺条件的控制直接影响着电镀层的质量。只有掌握和控制好每个镀种的各工艺条件，才能获得镀层。温度、电流密度、pH值、电镀时间等工艺条件必须相匹配。如在镀硬铬时，温度和电流密度配合不当，对镀铬溶液的阴极电流效率、分散能力、镀层硬度和光亮度都有很大的影响。如下图，当温度较高时，需适当增加电流密度，才可以获得所需的镀层。二者互相制约，改变其一，另一因素必须跟着变化。因此对工艺条件控制不好，就会发生电镀质量事故。