




***的配合度
***T加工作为整个电子产品制程中的一个环节,在设备高度发达、管理趋于完善的情况下,***T加工厂***的配合度似乎决定了你的PCBA板能否如期交付、能否质量可控、能否及时得到返修,这些附加值远远高于8厘和9厘之间的单价差距了。如何考察***T加工厂的配合度呢?从人开始。通过与***T加工厂的管理层甚至老板进行交谈,沈阳电子加工,观察其是否具有诚恳的态度和处事信念。此外,还可以通过第三方了解加工厂的口碑以及服务过的客户案例等等。
***T中清除误印锡膏流程:
注意一些细节可以消除不希望有的情况,如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位,都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。在印刷工艺期间,在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上,而不是在阻焊层上,电子加工产品,以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查,都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。
单面混装工艺:
来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=gt; 贴片 =gt;烘干(固化)=gt;回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 插件 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修
双面混装工艺:
A:来料检测 =gt;PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; PCB的A面插件=gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修
先贴后插,适用于***D元件多于分离元件的情况
B:来料检测 =gt; PCB的A面插件(引脚打弯)=gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt;贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修
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