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钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89 g/cm3) ；铜导电导热性能优越。
钨铜制品：多用于导电、放电、热沉和接触材料，主要用于电子、计算机、手机等通讯材料的真空开关、和封装等，w55钨铜板批发，包括钨铜板、钨铜圆柱、钨铜线、钨铜块、钨铜棒、钨铜条、钨铜管、 钨铜圆盘、钨铜电子封装片、钨铜热沉产品、钨铜热沉基座，钨铜热沉基材和钨铜用产品如火箭等需要耐高温且可以高速吸热和散热的材。
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钨铜材料的渗铜好坏直接影响钨铜内部***结构、孔洞以及金属元素的类偏析想象的出现。
1.原料的选择：东莞铍镍铜厂家告诉你，钨粉的选择必须考虑电极的抗电蚀性和抗热震性的要求，颗粒比较细的钨粉形成比较强的毛细作用，抗电弧烧蚀性好，但其抗热震性差，电弧温度下再烧结严重，易产生裂纹。而颗粒粗的钨粉却刚好相反，同时粗颗粒的钨粉还具有成型性好，烧结收缩小、尺寸容易控制、烧结密度对烧结温度的敏***小，w55钨铜板，烧结钨胚的孔隙度容易控制的优点。
2.密度：密度是粉末冶金材料的首要指标。密度特别是相对密度的高低标志着材料的密实程度，孔隙的多少。相对密度越高，孔隙度越低，孔隙越小。做为电极材料，搞烧蚀性及加工稳定性越好。
3.导电性良好的导电性能是保证电极材料优良导热性能的保障，提高电蚀速度以及电蚀的精度。
4.硬度与强度电极材料硬度与强度的提高使电极损耗率降低，稳定性提高。正如锻铜电极的性能比普通紫铜的好一样。
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钨铜电子封装片提供热传导之间的170和220 w / mK的降低热膨胀系数相匹配的半导体二极管制造（5.6-9.0 PPM/℃） 。激光模具通常是建立在GaAs基板使用，如分子束外延或有机金属化学气相沉积过程。后的化学成分可能包括或钢群化錄铟（InGaP) 。近，铟家氮化物（InGaN）激光器已使用一层外延横向杂草丛生的氮化嫁之间的蓝宝石和半导体相匹配的晶格能在蓝宝石基板制造。
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