数字IC设计常用的数制换算？
1、几种常用数制
1.1、十进制
十进制的每一位由0~9十个数码表示，低位和相邻高位之间的关系是“逢十进一”。计数方式：0→1→。。。→9→10→11→。。。→19→20→21→。。。→29→30→31。。。
1.2、二进制
二进制的每一位由0、1表示，低位和相邻高位之间的关系是“逢二进一”。计数方式：0→1→10→11→100→101。。。
1.3、八进制
八进制的每一位由0~7表示，低位和相邻高位之间的关系是“逢八进一”。计数方式：0→1→。。。→7→10→11→。。。→17→20→21→。。。→27→30→31→。。。
1.4、十六进制
十六进制的每一位由0~9、A、B、C、D、E、F十六数码表示，低位和相邻高位之间的关系是“逢十六进一”。计数方式：0→1→.。。。→9→A→B→C→D→E→F→10→11→。。。1F→20→21→。。。→2F→30→31。。。
2、不同数制之间的转换
2.1、二进制与十进制转换
2.1.1 二-十转换
将二进制数的第N位数值乘以第N位的权重，其中第N位的权重为2?（注：m位二进制数从右向左分别记为第0,1，。。。，m-1位，位是第0位，位是第m-1位），然后将相乘的结果按十进制数相加，就可以得到等值的十进制数。
举个栗子：（101）?=1×2? 0×2? 1×2?=（5）?? ，这个二进制数第2位是1，它的权重是2?，相乘为1×2?；位是0，它的权重是2?，相乘为0×2?；第0位是1，它的权重是2?，相乘为1×2?，后将每一位的乘积按十进制运算相加。主要包括：基本的RTL编程和，前端设计还可以包括IC系统设计、验证(verification)、综合、STA、逻辑等值验证(equivalencecheck)。
IC半导体的基础知识(四)
P型半导体
在纯净的硅(或锗)晶体内掺入微量的三价元素硼(或铟)，因硼原子的外层有三个价电子，当它与周围的硅原子组成共价键结构时，会因缺少一个电子而在晶体中产生一个空穴，掺入多少三价元素的杂质原子，就会产生多少空穴。前端的芯片设计经过综合后生成的门级网表，具有时序约束和时钟定义的脚本文件和由此产生的。因此，这种半导体将以空穴导电为其主要导体方式，称为空穴型半导体，简称P型半导体。必须注意的是，产生空穴的同时并没有产生新的自由电子，但原有的晶体仍会产生少量的电子空穴对。
从以上分析可知，不论是N型半导体还是P型半导体，它们的导电能力是由多子的浓度决定的。可以认为，多子的浓度约等于掺杂原子的浓度，它受温度的影响很小。接着就是检查程序功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。在一块硅片上采用不同的掺杂工艺，一边形成N型半导体，一边形成P型半导体，则在两种半导体的交界面附近形成PN结；PN结是构成各种半导体器件的基础。
1.PN结的形成
在一块硅或锗的晶片上，采取不同的掺杂工艺，分别形成N型半导体区和P型半导体区。由于N区的多数载流子为电子(即电子浓度高)，少子为空穴(空穴浓度低)，而P区正相反，多数载流子为空穴(即空穴浓度高)，少子为电子(电子浓度低)；在P区与N区的交界面两侧，由于浓度的差别，空穴要从浓度高的P区向浓度低的N区扩散，N区的自由电子要向P区扩散，由于浓度的差别而引起的运动称为扩散运动。后则是确立这颗IC的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间链接的方法，如此便完成规格的制定。这样，在P区就留下了一些带负电荷的杂质离子，在N区就留下了一些带正电荷的杂质离子，从而形成一个空间电荷区。这个空间电荷区就是PN结。在空间电荷区内，只有不能移动的杂质离子而没有载流子，所以空间电荷区具有很高的电阻率。
集成电路芯片有什么归类？
一、作用构造归类
集成电路芯片，又称之为IC，按其作用、构造的不一样，能够 分成模拟集成电路芯片、数据集成电路芯片和数/模混和集成电路芯片三大类。
二、加工工艺归类
集成电路芯片按加工工艺可分成半导体材料集成电路芯片和膜集成电路芯片。
三、导电性种类不一样
集成电路芯片按导电性种类可分成双极型集成电路芯片和单极型集成电路芯片，她们全是数据集成电路芯片。
双极型集成电路芯片的加工工艺繁杂，功能损耗很大，意味着集成电路芯片有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等种类。在桌上用100个小珠子排成一个10×10的正方形，并且剪裁一张纸盖在珠子上，接着用小刷子把旁边的的珠子刷掉，后使他形成一个10×5的长方形。单极型集成电路芯片的加工工艺简易，功能损耗也较低，便于做成规模性集成电路芯片，意味着集成电路芯片有CMOS、NMOS、PMOS等种类。