波峰焊机是通孔元器件批量焊接生产时的常用设备"。然而，随着电子产品制造业向着高精密性、高可靠性、高自动化方向发展"，以及产品更新换代周期的缩短和生产成本竞争的加剧，传统的波峰焊机越来越不能满足产业的发展需要，主要存在以下几个方面的问题：(1)传统波峰焊机为半自动化设备，待焊接PCB板需要人工上下料，自动化程度不高；(2)传统波峰焊机锡炉为敞开式，熔化的锡液易被空气氧化产生焊渣，影响焊接质量；
波峰焊接接点理论知识：一、冶金连接形式——冶金连接：1.软钎焊：它是利用熔点低于315C的填充金属对基体金属的润湿作用，而达到连接目的的一种方法。2.硬钎焊：利用熔点高于427°C的填充金属，靠润湿和扩散作用而获得连接强度的连接方法。3.焊接：靠基体金属扩散作用，采用或不采用填充金属而形成接头的连接方法。
二、润湿作用及润湿角：波峰焊接焊点形成的基本过程取决于焊料和基体金属结合面间的润湿作用，也正是基体金属被熔融焊料的物理润湿过程形成了结合界面。
3.助焊剂涂覆方式的分类——助焊剂涂覆方式：1)刷涂涂覆法；2)浸涂涂覆法；3)喷流涂覆法；4)泡沫涂覆法；5)喷雾涂覆法：●直接喷雾涂覆法；●旋筛喷雾涂覆法；●超声喷雾涂覆法。
4.发泡式涂覆方法分析——优点：结构简单；价格低廉；维修方便。缺点：溶剂挥发快；容易氧化；预热时间长；涂覆量偏多。
5.喷l雾式涂覆方法分析——优点：涂覆均匀；涂覆量可控制；不易挥发；杂质不易混入。缺点：结构复杂；易污染设备；噪音大；故障率高。
设备基本功能:1、基本工艺流程:选点喷雾(可编程)→选点预热→选点焊接。2、生产节拍: 30S。每小时可生产120块PCB。3、可生产其他至大治具板L400*W400、板上下元件高度小于40mm的PCB.生产不同PCB时，预热喷口、焊接喷口要更换;喷雾要重新编程。4、控制方式: PLC 触摸屏方式。可调的工艺参数:喷雾量、预热温度、焊接温度、喷锡高度、输送速度。
