波峰焊炉前AOI设备硬件配置清单
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硬件名称 |
规格参数 |
备注 |
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相机 |
工业相机 1400万 |
产地：德国，品牌：Basler |
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镜头 |
千万的级广角镜头 |
产地：日本，品牌：Computer |
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光源 |
条形高亮白光光源 |
VS |
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光源控制器 |
四通道控制器 |
VS |
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工业电脑 |
I7-5500U酷睿2.2G，内存8G/SSD 128G 500G |
品牌：讯圣，型号：ARK-1210A |
波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
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项目类别 |
规格说明 |
备注 |
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可测PCB范围 |
80*80mm~380*400mm |
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PCB厚度 |
0.5mm-5.0mm |
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PCB弯曲度 |
lt;3.0mm |
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PCB上下净高 |
上方≤60mm，下方≤40mm |
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PCB固定方式 |
轨道传输，光电感应 机械*** |
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X/Y轴驱动系统 |
AC伺服马达驱动和丝杆 |
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工作电源 |
AC 220V 10%，50/60Hz 1.5KW |
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设备尺寸 |
1100*1080*1775mm（长*宽*高） |
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设备重量 |
900KG |
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炉前AOI回流焊的热传递分类
回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。从有回流焊开始到现在回流焊热传递方式也发展了好几代
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
