***T的组成
***T主要由三大部分组成:
①***T表面贴装元器件
***T表面贴装元器件又称为表面组装或安装元器件,其外形为矩形、圆柱形或异形,焊端或引脚制作在同一平面内,又分成***C、***D。
② 贴装技术
贴装技术包括下列技术:电子元件、集成电路的设计制造技术;电子产品的电路设计技术;电路板的制造技术;自动贴装设备的设计制造技术;电路装配制造工艺技术;装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术等等。
③ 贴装设备
小型生产贴装设备 :点胶机或是蚀刻铜模板、丝印台、刮1刀;真空吸笔,小型手工或半自动贴片机和贴片台;小型回流焊机(又称再流焊机);检验用放大镜及相关工具;返修工具,如热吹风、智能烙铁等。
大、中型生产的设备配置:装载设备(PCB输送口);自动印刷机,一般配有激光切割不锈钢模板;焊膏检测设备;自动贴片机;贴片检测设备;大型回流焊机;焊点检测设备;自动返修系统;卸载设备。
***t贴片加工出现虚焊的原因：
一、电流设定不符合工艺规定，导致在***T贴片加工焊接过程中出现电流不足的情况从而导致焊接不良。
二、焊缝结合面有锈蚀、油污等杂质或焊缝接合面凸凹不平、接触不良从而导致了接触电阻增大、电流减小，进而出现焊接结合面温度不够的情况。
三、焊缝的搭接量过少导致结合面积过小从而无法承受较大的压力，而侧搭接量存在过少或开裂现象的话应力会比较集中导致开裂变大直至拉断。
四、***t贴片加工的焊轮压力如果压力不够的话会导致接触电阻过大，实际电流减小，这种情况下系统正常工作时会发出报警。
在***T贴片加工过程中如果无法马上判断出虚焊产生的原因的话可以选择把钢带的头尾清理干净然后加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。
从工序管理方面来降低成本
在***T生产过程中，加工工序组件越往下道工序也会造成本相对的增加。据统计数据表明，在***T生产中，60%~70%的质量问题都与锡膏印刷工序有关。因此，降低成本还得从前面工序开始，应该把有工艺缺陷问题解决在初期阶段,越往后所需成本就越高。很多的企业在加工过程中，对有缺陷等不良组件一律往下道工序流，认为到检验时发现再送返修。这是极大的错误，有缺陷产品应该及时的找出原因，加以解决，避免问题的掩盖，批量的不良品产出，积压，减少返修及维修的费用，降低成本。
***T加工生产企业,生产成本要结合工艺，质量，供料周期统一来控制，尽量采用***的管理模式，导入5S，IE，JIT的作业手法，提高生产效率，优化整个生产过程，使生产成本降到比较低水平，以提高企业的竞争力。
