与此同时,DRAM可
制造性的提高已使得大容量DRAM模块的应用迅速增加。甚至在游戏机和便携式摄像机所用的ASIC中都包含了DRAM内核。以东芝为例,其嵌入式DRAM系统常常采用新一代制造技术。随着芯片制造向更细工艺发展,SoC中内嵌DRAM的数量和大小也不断增加。在180纳米工艺下,系统ASIC一般采用两块DRAM,总存储容量可到64Mb左右。而在目前的130和90纳米工艺下,一般系统会采用四块以上DRAM内核,容量为120Mb。
泉州IC698CHS009上架
即使尖峰频率高于器件的额定带宽,也需要在器件的输入端进行滤波以解决此问题。其他应用,如DC-DC转换器和电源应用也可能需要在电流检测放大器的输入端进行滤波。所示为建议的输入滤波原理图。.输入滤波补偿小于1mΩ的分流电阻的并联电感,以及任何应用中的高频噪声由于滤波电阻的增加电阻和它们之间的相关电阻失配会对增益、共模比(CMRR)和VOS产生不利影响,所以输入滤波是复杂的。对VOS的影响部分还归咎于输入偏置电流。
从制造的角度看,大块和小块存储器的制造难度差不多。不过,在大存储器和小存储器之间的权衡折衷要考虑对性能、芯片面积的一些影响。这些权衡不那么简单,所以如果用户要在使用较少的大块存储器与使用较多的小块存储器之间做选择的话,咨询一下半导体供应商的应用工程师。
甚至在制造之前,大的存储器块必须很好满足后端布局布线的要求。目前在超大块的存储器顶层布线的能力已经使得它们对于布局布线环境来说更加友好了。
公共BIST模块的测试方案也已经变得很友好。如今,用户可以在众多面向嵌入式存储器测试方案中进行选择,有些方案需要晶圆级存储器测试器,而有些非常依赖于BIST结构。针对给定设计选择的测试方案,需要用户和硅片供应商一起详细讨论。
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Siemens Phoenix Interbus IBS S5 DSC/I-T 2752000 *TOP*
Ort: ?sterreich
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5 Stück Phoenix Contact INTERBUS IBS 24 BK / LC
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