初学者的十大PCB布线技巧
贴士＃8 –始终创建接地线
在PCB上必须有一个公共接地，因为它为所有走线提供了相同的测量电压参考点。如果您要使用模拟电路作为初次设计，这将很方便。 如果您使用走线来接地而不是使用接地层，则会发现电路板上有许多不同的接地连接，所有这些连接都有各自的电阻值和压降，这可能是一场噩梦。
为避免所有这些废话，我们始终建议您在PCB布局上创建专用的接地层。 这可能是单层板上的大铜面积，甚至是多层板上专门用作接地平面的整个层。 一旦添加了接地层，只需将所有需要接地的组件通过通孔连接起来即可。
设计PCB电路板的10个简单步骤
步骤3：原理图捕获：链接到PCB
PCB设计软件中的所有工具都可以在一个统一的设计环境中使用，在该设计环境中，原理图，PCB和BOM相互关联并且可以同时访问。 其他程序会迫使您手动编译原理图数据，要将SchDoc信息传输到新创建的PcbDoc，请单击设计?更新PCB {新PCB的文件名} .PcbDoc。 将打开“工程变更单”（ECO）对话框，列出原理图中的所有组件和网络，类似于以下内容。
PCB设计
前期设计工作做得到位，背板PCB设计实现通常没有太多难度，按照既定的布线规则进行连通即可，***是系统电源的供电通流能力保障
UT测试
背板UT单元测试，***关注背板高速信号通道的SI性能，这时可能会用到连接器测试板做测试辅助
系统集成测试
系统集成测试的过程会较长，因为背板本身与各个硬件子模块都有接口，不同排列组合下的测试场景会比较多，例如：交换子卡与业务子卡的通讯、主控子卡与业务子卡的通讯、主控子卡与整机子模块的通讯 等等。
高速PCB设计--并联终端匹配
在信号源端阻抗很小的情况下，通过增加并联电阻使负载端输入阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，达到消除负载端反射的目的。实现形式分为单电阻和双电阻两种形式。
匹配电阻选择原则：在芯片的输入阻抗很高的情况下，对单电阻形式来说，负载端的并联电阻值必须与传输线的特征阻抗相近或相等；对双电阻形式来说，每个并联电阻值为传输线特征阻抗的两倍。
并联终端匹配优点是简单易行，显而易见的缺点是会带来直流功耗：单电阻方式的直流功耗与信号的占空比紧密相关；双电阻方式则无论信号是高电平还是低电平都有直流功耗，但电流比单电阻方式少一半。
常见应用：以高速信号应用较多。
（1）DDR、DDR2等SSTL驱动器。采用单电阻形式，并联到VTT（一般为IOVDD的一半）。其中DDR2数据信号的并联匹配电阻是内置在芯片中的。
（2）TMDS等高速串行数据接口。采用单电阻形式，在接收设备端并联到IOVDD，单端阻抗为50欧姆（差分对间为100欧姆)。
