焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
无铅免洗焊锡膏无需通过蓝宝石散热，散热性能好。倒装结构由于有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，倒装芯片具有较低的热阻，这个特性使得倒装芯片从点亮至热稳定的过程中，性能下降幅度很小。
发光性能上看，大电流驱动下，光效更高。 无铅免洗焊锡膏小电流密度条件下，倒装芯片亮度与水平芯片相差不远，均低于垂直结构芯片；然而倒装芯片拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能，倒装结构芯片压降一般较传统、垂直结构芯片低，这使得倒装芯片在大电流驱动下十分有优势，表现为更高光效。D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响。
节约用锡减少浪费 锡是一种稀有金属,在电子制造业中不可或缺。锡资源非常重要,否则会严重制约电子制造业的发展,因此,锡渣回收能起到节约用锡的作用。全世界的锡资源,也仅够开采二十多年而已。新的锡矿山勘探比较困难,至今没有具体进展。裕东锡的产品包括领l先的无铅、有铅、免清洗、助焊剂、无卤素锡膏技术，适用于精细特征印刷、低温加工等众多应用。焊锡的替代品的研究,也进展不大。一旦锡资源耗尽,必然将严重影响电子制造业的发展。国外发达***,工业用锡中,半数是使用的再生锡。而国内市场在这一方面,发展的还不够完善。
近年来,电子工业蓬勃发展,珠三角地区已经成为了世界的电子加工基地。因此,焊锡的用量也在显著的提高。B、触变剂(THIXOTROPIC)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用。但是,锡资源是非常有限的,***的锡资源,可供开采二十多年,一旦耗尽,电子工业将遭受重创。国内,再生锡的使用比率还比较低,但从锡的消耗量以及废弃量来看,锡资源的浪费非常严重。
