***胶粘剂厂家向发展中***转移
对于发达***来说，胶粘剂的市场已经非常成熟，所以为了寻求发展空间，许多发达***的胶粘剂厂家现在正在向发展中***转移，绝缘胶带生产厂家，而根据市场研究，业内普遍认定，亚洲地区的密封剂市场预计在2015年将要达到十六亿美元。
这个里面有机硅胶和聚氨酯产品占了大部分的份额。从***的市场趋势来看，一些大的公司，如3M公司，胶粘剂研究公司等还有PPG公司等，在市场的转移中都有很大的动作。2010年以后低VOC和绿色胶粘剂，密封剂得到了很好的发展，嘉兴绝缘胶带，由于受经济因素，以及消费者购买能力，终端市场等因素影响，2015年，***胶粘剂市场将达到254亿磅。
铜箔胶带在前景以为未来发展的趋势
铜箔是柔软的金属薄膜，绝缘胶带批发，不仅具有防潮、气密、遮光、耐磨蚀、保香、***无味等优点，而且还因为其有优雅的银白色光泽，易于加工出各种色彩的美丽图案和花纹，因而更容易受到人们的青睐。随着绝缘包装材料行业的迅速崛起，经过数十年的发展，我国的金属胶带逐渐占据了市场的有力地位。
随着电子产品向轻、薄、短、小的方向发展，绝缘胶带价格，对铜电解电容器小型化和化的要求越来越迫切，从而需要大幅度提高电容器用铜箔的比容，这成为铜电解电容器实现小型化的关键技术之一。为实现电容器的缩小体积、扁平化和***D化，近年来我国在化成铜箔胶带的高比容、高强度方面的加工技术方面取得了重大突破：①高纯度、铜箔材料的采用使产品的腐蚀性能大大改善，同时形成的介质氧化膜的漏电流大大降低；②***腐蚀和化成工艺的开发，使阴、阳极铜箔的比容量进一步增加，阳极箔的漏电流进一步下降。近十年来，低、中、高压化成铜箔的比容分别提高了50%以上，为缩小体积、降低成本创造了条件，而化成铜箔强度的提高也为电容器扁平化、整机薄型化创造了条件。
铜箔英文为electrodeitedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“***网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会***特对它的发展作回顾。
从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期；日本铜箔企业垄断世界市场的时期；世界多极化争夺市场的时期。
美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期是在1955年～20世纪70年代之间。
