公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带市场和任何一种市场售卖的物品都是一样的存在于这三种阶段，因为每个阶段所需求的生活品质和要求是完全不一样的。由于人类社会也是分为普通大众，中产，富裕，每个层面所需求的生活品质是不一样的。第三层次，为载带的绝缘性其表面电阻值在1×1012Ω/□以上。所以载带自动化生产的产品也是给这三个使用的，所以每个所能接受的价格不同，就必然导致载带也分高中低端。
载带胶盘所进行的抗压力试验就是随载带在胶盘承装，多层装载保证载带胶盘在装载的载带不会受到伤害，保证电子产品的安全。载带品质的好坏也关乎载带胶盘的作用所以载带胶盘的抗压试验对于载带包装也是及其重要的。载带是由石油提炼出来的塑胶原料生产而来，由于石油资源属于资源，如何利用好这些珍惜的资源，是我们载带生产厂家的责任和义务。三是如果温度和压力都调低了扔出现这个问题，说明是上带方面的问题。由于载带生产只是对塑胶原料做成型处理，所以载带是可以进行二次回收在加工。
在载带的生产过程中，平板机上夹带或压带有时会出现动作不协调、时快时慢的现象；这样会影响到载带的稳定生产。
出现这种问题的主要原因有：一、线路损坏或者接头处出现松动，二、电磁阀坏了，三、气缸损坏，四、PLC点位了。
载带封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.载带封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。虽然如此有些客户在封装过程中还经常跟我司反应载带上带封合粘性太强，那么根据原因分析我司工程建议可以从以下几点去调整：一是：把温度调低。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
