pcba加工中的润湿不良现象的产生及其分析
润湿不良
现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。
原因分析：
（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。
（3）波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。
解决方案：
（1）严格执行对应的焊接工艺；
（2）pcb板和元件表面要做好清洁工作；
（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
pcba加工中立碑现象的产生及其分析
立碑现象:元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。
（1）回流焊时温升过快，加热方向不均衡；
（2）选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误；
（3）电子元器件本身形状容易产生立碑；
（4）和锡膏润湿性有关。
1．按要求储存和取用电子元器件；
2．合理制定回流焊区的温升；
3．减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力；
4．合理设置焊料的印刷厚度；
5．Pcb需要预热，以保证焊接时均匀加热。
什么是贴片机？
贴片机又称作贴装机，是***T行业生产线上一种极其核心的设备，主要用来将电子元件贴装到电路板上，一般贴片机占据***T生产线总***60%以上，并且生产线的产能主要也有贴片机来决定。
贴片机是机-电-光以及计算机控制技术的综合体， 是一种精密的工作机器人，它充分发挥现代精密机械、机电一体、光电结合，以及计算机控制技术的高技术成果，实现高速度、高1精度、智能化的电子组装制造设备，它通过拾取、位移、对位、放置等功能，将各种电子元件快速准确地贴放到电路板上指1定的焊盘位置，一般贴片机位于***T整条生产线锡膏印刷机之后。
贴片机由机械部位、视觉系统、贴装系统、供料器和计算机科学技术组成的高科技含量设备，机械部位主要包含机架、传动结构和伺服系统，视觉系统包含相机系统和监控传感器系统，贴装头、供料器、吸嘴等相关硬件组成。
