接下来介绍是很薄的铜箔层，生产中通过热量以及黏合剂将其压制倒基材上面。在双面板上，铜箔会压制到基材的正反两面。在一些低成本的场合，可能只会在基材的一面压制铜箔。当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候，指的是我们的千层面上有两层铜箔。当然，不同的PCB设计中，铜箔层的数量可能是1层这么少，或者比16层还多。
铜层的厚度种类比较多，而且是用重量做单位的，一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量（盎司oz）来表示。大部分PCB的铜厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz的铜厚。将盎司（oz）每平方英尺换算一下，大概是 35um或者1.4mil的铜厚。
pcb线路板打样过程，注意事项有：
1、元件的布局与走线
元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影响，是应该特别注意的地方。需要注意元件的放置顺序，通常先放置与结构有关的固***置的元器件，在从大到小放置其他元器件。另外元件布局还需要注意散热问题，应该将发热元件，分散放置，不要集中一处。
2、调整完善
完成pcb线路板布线后，需要对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜，以便进行生产、调试、维修。
3、使用仿zhen功能PCB线路板打样
为保证pcb线路板能正确进行打样，可使用软件进行仿zhen。特别是高频数字电路，可以提前发现一些问题，减少后期调试工作量。
PCB多层线路板打样需要知道的要求
1、外观整洁的要求。PCB多层线路板在打样时，需要样板外观平整，边角没有出现毛刺，导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象。只有这样，PCB多层线路板才能够保证更好的焊接效果，同时也保证PCB厂家所生产的PCB多层线路板符合实际使用的外观性要求。
2、工艺合理的要求。PCB多层线路板在打样前也需要研究它的工艺是否合理，如是否存在线路之间的相互干扰问题等，以保证PCB多层线路板能长久平稳的运行。
3、CAM优化的要求。想要获得高质量的PCB多层线路板，在打样时需要进行相关的CAM处理。这种处理包括对线宽进行调整，间距和焊盘之间实现优化等，以保证PCB多层线路板之间的电路交互拥有良好的信号，使样板质量更加优越。
在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制电路（pcb）在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
