我们都知道防腐蚀技术性是产业发展的重l点，提升机器设备的抗腐蚀、抗磨损特性很关键，因此许多机器设备都开展金属表面处理，在其中化学镀是运用较为普遍的这种方法，现如今化学镀涉及到的行业还要不断发展，在随着电子层面也是涉及到。现阶段，五金配件、电子器件通信、电脑上制造行业是化学镀i大的客户其一,很多化学镀的加工工艺和原材料更是根据电子器件通信和计算方式产业发展必须而新产品研发的。在该制造行业的运用中,化学镀的特性出色,有但抗腐蚀、耐磨损,还非常重视其可焊性、电气性能、带磁能、联接特性、电磁感应遮罩等规定。比如,电子产品必不可少开展遮罩以避免电磁感应和干挠,化学镀镍铝合金就是说被认可为i效的遮罩方法。除此之外对晶振、电晶体、IC芯片、震撼微波加热管、座管、瓷器PCB、电源插头、电脑上硬碟等,全是选用化学镀铝合金开展。除此之外，在原l油、天l然气机器设备等制造行业中也是运用。化学镀镍在原子能工业，如生产核i燃料系统中的零件和容器以及火箭、导i弹、喷气式发动机的零部件上已采用。有机化学与我们的日常生活密切相关，有机化学技术性的提升，推动了各制造行业的发展趋势，并且融合前沿科技，主要用途愈来愈普遍，合乎绿色环保的发展趋势规定，新型行业的发展趋势，材料的运用都是对化学镀有必须的要求。
①分子氢基础理论分子氢基础理论觉得，水溶液中的Ni2 靠氧化剂次磷酸钠(NaH2P02)释放的分子态特异性氢复原为金属材料镍，而并不是H2PO2-与Ni2 立即***。l先是在加温标准下，次磷酸钠在催化反应表层下水表述释放分子氢，或由H2PO2-催化反应脱氢造成分子氢，即随后，吸咐在特异性不锈钢钝化上的H分子复原Ni2 为金属材料Ni堆积于镀件表层．另外次磷酸根被分子氢复原出磷，或产生本身氧化还原反应堆积出磷，H2的溶解既能够是由H2POf水解反应造成，还可以是由分子态的氢融合而成。
②氢化物基础理论氢化物基础理论觉得，次磷酸钠溶解并不是释放分子态氢，只是释放复原工作能力更强的氢化物正离子(氢的空气负离子H一)，镍正离子被氢的空气负离子所复原。在酸碱性镀液中，H2PO2-在催化反应表层上与水反映，在偏碱镀液中，则为镍正离子被氢空气负离子所复原，即氢空气负离子H一另外可与H20或H 反映释放氡气：另外有磷复原溶解。化学与我们的生活息息相关，化学技术的提高，促进了各行业的发展，而且结合***科技，应用领域越来越广泛，符合节能环保的发展要求，新兴行业的发展，特殊材料的应用都会对化学镀有一定的需求。 
①以次磷酸钠为氧化剂时，因为有磷溶解，产生磷与镍的共堆积，因此化学镀镍层是磷呈弥漫态的镍磷铝合金涂层，涂层中磷的摩尔质量为1％～l5％，操纵磷含水量获得的镍磷涂层高密度、没孔，耐腐蚀性远好于电镀工艺镍。以硼氢化物或羟基硼
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烷为氧化剂时，化学镀镍层是镍硼铝合金涂层，硼的含水量为1％～7％。只能以肼作氧化剂获得的涂层算是纯镍层，含镍量可超过99．5％左右。
②强度高、耐磨性能优良。电镀工艺镍层的强度仅为l60～180HV，而化学镀镍层的强度通常为400～700HV，经适度调质处理后还可全l面提高到贴近乃至超出铬涂层的强度，故耐磨性能优良，更难能可贵的是化学镀镍层兼具了优良的抗腐蚀与耐磨性。
③有机化学可靠性高、涂层结合性好。在空气中及其在别的物质中，化学镀镍层的有机化学可靠性高过电镀工艺镍层的有机化学可靠性。与一般 的钢材、铜等PCB的融合优良，结合性高于电镀工艺镍层和PCB的结合性。某些含有催化毒性合金成分的材料在镀层前处理时应加以表面调整，除去这些含合金成分后才能进行镀层的加工。
④因为化学镀镍层含磷(硼)量的不一样及镀后热处理方法的不一样，电镀镍层的物理学特点，如强度、抗蚀特性、耐磨性、电磁感应特性等具备多种多样的转变，是别的镀种难得少有的。因此，化学镀镍的工业生产运用及工艺技术具备多元性和专用性的特性 