减去法（Subtractive），是利用***或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。
丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，后把保护剂清理。
感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。
刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。
五、焊盘连接线的布线以及通孔位置对***T生产的影响：
焊盘连接线的布线以及通孔位置对***T的焊接成品率有很大影响，因为不合适的焊盘连接线以及通孔可能起“偷窃”焊料的作用，在回流炉中把液态的焊料吸走(流体中的虹吸和毛细作用)。以下的情况对生产品质有好处：
1．减小焊盘连接线的宽度：
如果没有电流承载容量和PCB制造尺寸的限制，焊盘连接线的宽度为0.4mm或1/2焊盘宽度，可以更小。
2．与大面积导电带(如接地面，电源面)相连的焊盘之间选为用长度不小于0.5mm的窄连接线(宽度不大于0.4mm或宽度不大于1/2焊盘宽度) 。
3．避免连接线从旁边或一个角引入焊盘。选为连接线从焊盘后部的中间进入。
4．通孔尽量避免放置在***T组件的焊盘内或直接靠近焊盘。
原因是：焊盘内的通孔将吸引焊料进入孔中并使焊料离开焊点；直接靠近焊盘的孔，即使有完好的绿油保护(实际生产中，PCB来料中绿油印刷的情况很多)，也可能引起热沉作用，会改变焊点浸润速度，导致片式元器件出现立碑现象，严重时会阻碍焊点的正常形成。
通孔和焊盘之间的连接选为用长度不小于0.5mm的窄连接线(宽度不大于0.4mm或宽度不大于1/2焊盘宽度) 。
上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书(保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些***物质)等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。
2.3.2 .资料审查
面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与***，如下所述。
A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表.
B.原物料需求(BOM-Bill of Material)
根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了:基板(Laminate)、胶片(Prepreg)、铜箔(Copper foil)、防焊油墨(Solder Mask)、文字油墨(Legend)等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如:软、硬金、喷钖、OSP等。
PCB与PCBA的区别
些刚开始接触电子制造行业的人，可能对PCBA和PCB不是很清楚，还可能把两种混淆，小编刚接触电子行业时，也遇到这样的问题。为了让大家能快速辨别它们，减少不必要的烦恼，接下来小编就介绍一下PCB与PCBA的区别。一、PCBPCB有很多种称呼，可称为电路板、线路板、印刷线路板等等，是重要的电子部件，用来支撑电子元器件，实现电子元器件的连接。二、PCBAPCBA是英文Printed Cirruit Board Assembly的缩写，不过在国外，一般把PCBA译为PCB Assembly。是将PCB空板经过***T贴片、DIP插件和测试等制程，形成一个成品，简称PCBA。三、PCBA与PCB的区别PCB是一块空的板子，在板子的表面什么东西都没有；而PCBA是在空的PCB上加工，安装电阻、电容、芯片等元器件，形成有一定功能的板子，所有电子产品的核心部分都是由PCBA组成的。
