***T单面混合组装方式:一是单面混合组装,即***C/***D与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。1)先贴法。一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装***C/***D,而后在A面插装THC。2)后贴法。组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装***D。管式印刷通孔再流焊接工艺:管式印刷通孔再流焊接工艺是早应用的通孔元件再流焊接工艺,主要应用于彩色电视调谐器的制造。
***T工艺从表面上来讲需要,元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移,深层次的品质要求需要没有错、漏、反焊等。具体上来讲,每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的,元器件与资料的贴片数据要对应,规格型号要正确,元器件的正反也影响着产品的正常与否,例如,丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。特别是(二极管、三极管、钽质电容)这些,正反就决定了功能的实现与否。***T贴片生产直接影响产品的质量,因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。
***T贴片加工产品检验的要点:1。构件安装工艺质量要求,元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜,放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸,错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。安装具有极性要求的贴片装置,应当按照正确的极性指示进行。2。元器件焊锡工艺要求,FPC板表面应对焊膏外观和***及痕迹无影响。元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和***。***T工艺从表面上来讲需要,元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移,深层次的品质要求需要没有错、漏、反焊等。
修改回流配置文件。将时间增加到液相线以上将使焊料有更多的时间流向应有的位置。一旦焊盘和引线达到相同的温度,焊料将润湿这两者,从而导致焊料移至预期位置。液态焊料往往先流到较热的表面。元器件组件引线的热质量较低,并且引线周围的空气流量增加,因此它们可能比焊盘更热。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等,并减少焊料流到较热表面的趋势。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查,都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。