一、多层铝基板
在gao性能电源市场中，多层IMSPCB由多层导热电介质制成。这些结构具有埋入电介质中的一层或多层电路，盲孔用作热通孔或信号通路。
二、通孔铝基板
在复杂的结构中，一层铝可以形成多层热结构的“芯”。在层压之前，预先对铝进行电镀和填充电介质。热材料或亚组件可以使用热粘合材料层压到铝的两侧。一旦层压，完成的组件类似于传统的多层铝基板通过钻孔。电镀通孔穿过铝中的间隙，以保持电气绝缘。
LED自进入照明领域，一开始的形式是灯珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835。但这种方式的弊端是工序繁多，又是LED封装又是***T，成本高，更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。
传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。
COB封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。
在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。
COB铝基板的光源(理解为很多颗光源通过回流焊贴在铝基板上)是一颗光源只用一颗芯片。
铝材界面粘结强度，一般由两部分决定:其一，铝基与胶类铝基板加工（导热绝缘胶主树脂或胶粘剂）的粘合力；其二，是胶粘剂和树脂间的粘合力。若胶类能很好地渗透到铝材表面层中，又铝基板加工能与主树脂很好地进行化学交联，则能够保证较高的铝基板的剥离强度。
铝表面处理方法有氧化、拉丝等，都是通过扩大表面积来增强粘接性。一般氧化的表面积远大于拉丝，但是氧化本身却也有着较大的差异。业内人士都知道，铝材氧化时受诸多因素的控制，一旦控制不好，反而有可能造成氧化膜的疏松等情况的出现，而目前国内众多的片材铝氧化企业生产过程中的质量稳定性控制是亟需解决的一个问题。
LED发光模组是LED产品中应用比较广的产品，在结构方面和电子方面也存在很大的差异，简单的就是用一个装有LED的线路板和外壳就成了一个LED模组，复杂的就加上一些控制，恒流源和相关的散热处理使LED寿命和发光强度更好。LED背光模组主要系提供液晶面板一平均、高亮度的光源。
LED铝基板高亮模组是一种金属线路板，也是led散热用的绝缘基板，不仅可以有效地降低产品运行温度，还可以提高产品功率密度的可靠性和延长产品的使用寿命。而led产品若不能得到有效的散热，则会使led产品的发光效率低并且降低其寿命。
