要密切关注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分达0.2％，液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。Cu比例超过1％，必须换新焊料。由于Cu随工作时间不断增多，因此般选择低Cu合金。波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％（传统Sn\Pb要求75％），因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。焊锡机器人应用于电子制造业，主要针对回流焊、波峰焊等生产设备很难达到的工艺制程，特别适用于混装电路板、热敏感元器件、***T后段工序中敏感器件的焊接。
回流焊接过程中焊接面不移动，焊接过程中如果焊端移动，根据移动的情况和时间而定，不但会影响焊点的形状大小，还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。
在回流焊接工艺中，除了以上通用焊接条件外，还有特别的一点，就是必须把经过印刷工艺后没有作用的锡膏中的化学成分及时挥发处理。这点尤其是在双面焊接工艺中的首面要求更严格。
在工作时焊点不要过于饱合，锡点过大容易和旁边的焊点相互断路。而且在自动焊锡机工作时千万不要过于省锡，这样会经常导致虚焊(饭都吃不饱哪里来的力气工作)。正确使用自动焊锡机的焊点是处于三四点的中间`，焊锡应该要与元件脚呈小半圆形，不饱和也不省锡，这样看上去，焊点对焊件接触是良好的，焊出来的韩锡点也是整齐的。自动焊锡机应使用可以调试温度的烙铁;烙铁头不用之时，烙铁嘴上是有一定量的锡，不可以把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上，海绵需要保持一定的水分，使海绵一整天都湿润，拿起烙铁开始使用时应该清洁烙铁嘴。实施回流焊设备性能测试，可参考国际标准IPC-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。
