等离子干法刻蚀技术是利用等离子体进行薄膜微细加工的技术。在典型的干法刻蚀工艺过程中，一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量作用下（如射频、微波等）形成等离子体，干法刻蚀技术由于具有良好的各向异性和工艺可控性已被广泛应用于微电子产品制造领域，凭借在等离子体控制、反应腔室设计、刻蚀工艺技术、软件技术的积累与创新，北方华创微电子在集成电路、半导体照明、微机电系统、***封装、功率半导体等领域可提供***装备及工艺解决方案。形成了对硅、介质、化合物半导体、金属等多种材料的刻蚀能力，其中应用于集成电路领域的硅刻蚀机已突破14nm技术，进入主流芯片代工厂，其余各类产品也凭借其优异的工艺性能成为了客户的。
阴极上的反映是电解水溶液中的氧化性化学物质如氢氧根离子、氧原子或金属正离子等在阴极上获得电子器件，转变成氡气溶解或转化成氢氧根空气负离子或金属冲积物粘附在阴极上，因而阴极反映是各种各样氧化反应的結果。其电极反应以下：2H 2e→H2↑2H20 02 4e→40H-M ne ne→M↓
从上能够看见，电解蚀刻关键是运用电流量加速蚀刻部位金属的溶解，而并不是有机化学蚀刻那般要添加各种各样防腐剂，非常是催速剂。在某类标准下还将会一面将蚀刻的金属溶解，另一方面又能将溶解的金属在阴极上堆积而收购。从平面图6—7上能够看见电解蚀刻必须有专用型的电解机器设备、电气系统及配电设备设备，在操作过程时，也要有挂具和装卸搬运工作等。 
设计
设计是金属卡片制作的基础，我司所有产品均由十年以上***薄金属卡片设计人员对产品进行设计，不仅美观，而且能保障后续工序的顺利进行。
我司使用正版coreldraw做图软件，保证出稿无误，金属卡表面的图案，文字首先由我司***设计师，根据工艺和客户要求做成初稿，要求字体庄重、清晰美观、准确易辨认，排版完成后，再检查总体效果，与客户确认，确认无误后定稿。
硬烘、刻蚀等工序，Photolithography（光刻）意思是用光来制造一个图形。（工艺）；在硅片外表匀胶，然后将掩模版上的图形转移光，刻胶上的将器件或电路结构暂时“”到硅片上的过，程。光刻的目的，使表有疏水性，增强基底外表与光刻胶的黏附性，丈量台、台承载硅片的作业台。也便是本次所说。的双作业台，光束纠正器纠正光束入射方向，让激光束尽量平行，能量操控器操控终照硅片上的能量，缺少，或过足都会严重影响成像质量。光束形状设置设置光束为圆型、环型等不同形状，同的光束状况有不同的光学特性。遮光器在不需求的时分。
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