解析电路板焊接不良的成因
pcb线路板生产制造都是以质量为核心，以质量取得竞争力。线路板厂家除开后的产品检测环节，对于生产工艺的每个步骤都需要分析整理，容易出现的问题的原因和规避方法。线路板焊接很容易形成焊接不良的现象，造成线路板焊接缺陷的因素。可以简单总结为以下几个方面。
一：线路板孔的可焊接性，这一点将直接影响线路板的元器件和多层板内层导通线的连接，造成不稳定。严重可使整个电路功能直接失效。在使用焊料的时候，就得看成分和性质。焊接属于一个化学反应过程，只有保证焊料的成分，才能保证焊接能连通。焊接温度也有控制和焊接时长，不让焊料扩散得很快。
二:翘曲引起的虚焊、短路等。翘曲则又是因为pcb线路板上下部分温度不平衡构成的。对于大的.特别是尺寸较大的线路板。因为温度的原因翘曲特别严重。
三：线路板的设计不优也是会影响焊接质量，像元器件的排列需要尽可能的平行、这样焊接容易，外表也会美观。再者就是线路板的布局，印刷线条长会造成阻抗增大，噪声也会增大。成本上升。
pcb线路板散热的重要性
pcb线路板散热的重要性
任何电子产品一旦运作，都会产生热量。为了控制温度，防止***发生。在定制pcb线路板的时候在扇热这块也是下足了功夫。特别是智能手机pcb线路板更是直接关系人身安全。现代人对于手机的依赖已经达到忘我的程度，无论是***还是工作，手机的应用非常多。占据一天四分之一的时间以上。新闻报道出来的手机自燃事件也已经不是新鲜时。这更是对于手机板的扇热功能敲响了警钟。
造成印制板温升的直接原因在于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，直接影响发热的强度。一般会出现局部升温和升温、短时升温和长时升温的现象。
而如何控制温度，pcb线路板制作，在选材时就会考虑这一点。通过pcb板本身散热，目前应用广泛的有环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材。但这也满足不了散热需要，特别是有密集的器件时，这时就需要配用散热罩（板）。采用合理的走线实现散热。
采用合理的走线设计也是能实现散热。提高铜箔剩余率或者增加导热孔是散热的主要手段。不断完善各种散热方式才能保证终端客户在使用时的安全性。
pcb线路板价格影响因素
目前pcb线路板生产主要集中在深圳、东莞、江门、中山等沿海城市。这一大片生产区域的线路板生产厂家的生产制造技术都是比较***和完善的。这得益于改革开放以来作为经济开发区的优势和同行竞争力驱使下的成果。在成本控制方面也是有很多优势。所以地域方面也是影响价格的一个方面。再者就是线路板本身的一些工艺差异比如：
一：线路板的布线难易程度也是形成价格差异的因素，在设计师设计图纸的时候，就会设计电路图，不同的电路图在实际制作的时候所需花费的时间和所用的技术含量都是不同的。成本也不尽相同。
二：所用的板材和零件质量不同，代表的价格也是不同，目前pcb线路板的基材用得多的要算FR-4价格适中，纸基板现在用得很少，低等材质对应价格也算便宜的了。
三;工艺不同，成本不通。做沉金工艺，价格就会偏贵很多。
