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安徽步微电子科技有限公司

普通会员6
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企业等级:普通会员
经营模式:其它
所在地区:安徽 合肥
联系卖家:袁经理
手机号码:18756088865
公司官网:www.ahbuwei.com
企业地址:合肥市长丰县义井乡合淮路1幢119室
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企业概况

安徽步微电子科技有限公司位于安徽省合肥市长丰县,主营:电子产品、金属材料、复合材料表面处理技术研发、技术推广、技术服务;混合集成电路产品、金属封装外壳、滤波器外壳、半导体器件、光电器件、精密模具、工装夹具的研发及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)...

合肥定做金属管壳生产基地「在线咨询」

产品编号:1915592523                    更新时间:2020-09-26
价格: 来电议定
安徽步微电子科技有限公司

安徽步微电子科技有限公司

  • 主营业务:金属管壳,金属封装外壳,金属表面处理
  • 公司官网:www.ahbuwei.com
  • 公司地址:合肥市长丰县义井乡合淮路1幢119室

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袁经理 18756088865

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产品详情







不少低密度、的金属基复合材料非常适合航空、航天用途。金属基复合材料的基体材料有很多种,但作为热匹配复合材料用于封装的主要是Cu基和灿基复合材料。 金属封装外壳此外密度较大,不适合航空、航天用途。1.3 钢10号钢热导率为49.8 W(m-1K-1),大约是可伐合金的三倍,它的CTE为12.6×10-6K-1,与陶瓷和半导体的CTE失配,可与软玻璃实现压缩封接。不锈钢主要使用在需要耐腐蚀的气密封装里,不锈钢的热导率较低,如430不锈钢(Fe-18Cr,中国牌号4J18)热导率仅为26.1 W(m-1K-1)。 Cu基复合材料纯铜具有较低的退火点,它制成的底座出现软化可以导致芯片和/或基板开裂。为了提高铜的退火点,可以在铜中加入少量Al2O3、锆、银、硅。金属封装外壳压铸成型工艺:全压铸的工艺和塑料制品的生产流程十分相似,都是利用精密模具进行加工,只是材质由塑料改成了融化的金属。这些物质可以使无氧高导铜的退火点从320℃升高到400℃,而热导率和电导率损失不大。








铜、铝纯铜也称之为无氧高导铜(OFHC),电阻率1.72μΩ·cm,仅次于银。它的热导率为401W(m-1K-1),从传热的角度看,作为封装壳体是非常理想的,可以使用在需要高热导和/或高电导的封装里,然而,它的CTE高达16.5×10-6K-1,可以在刚性粘接的陶瓷基板上造成很大的热应力。金属封装形式多样、加工灵活,可以和某些部件(如混合集成的A/D或D/A转换器)融合为一体,适合于低I/O数的单芯片和多芯片的用途,也适合于射频、微波、光电、声表面波和大功率器件,可以满足小批量、高可靠性的要求。国内外都有Al2O3弥散强化无氧高导铜产品,如美国SCM金属制品公司的Glidcop含有99.7%的铜和0.3%弥散分布的Al2O3。加入Al2O3后,热导率稍有减少,为365W(m-1K-1),电阻率略有增加,为1.85μΩ·cm,但屈服强度得到明显增加。 Cu基复合材料纯铜具有较低的退火点,它制成的底座出现软化可以导致芯片和/或基板开裂。






一种金属封装外壳及其制备工艺的制作方法

电信号连接:外壳上的引线起到内外电信号的连接作用,完成内部电路与外围 电路的电信号传递。

屏蔽:外壳可起到电磁屏蔽的作用,保护内部电路不受外部信号的干扰,同时保 证内部电路产生的电磁信号不影响外部电路。对于大功率封装外壳来说,

散热:外壳将内部电路产生的热量传递至外部,避免内部电路的热失效。





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