焊接进程通常包括：
1）助焊剂的熔化，进而去掉被焊金属表面的氧化膜；
2）熔化焊锡使悬浮于其间的不纯真物质及较轻的助焊剂浮到表面；
3） 有些地溶解一些与焊锡相联接的金属；
4） 冷却并结束金属与焊锡的熔融。
常常为了***电路功用出现的难题，需求将元器件从印制电路板上取下来进行必要的测量，这一修补进程通常包括：
1 ）格外元器件的拆开；
2） 元器件的检验；
3） 有缺陷元器件的交流；
4） 检验检查电路功用。、
摘取和交流电子元器件这一操作中，就需求实施焊接进程。
太空、、电子、交通操控系统、通讯系统以及监督与操控系统设备的可靠、成功的运行都依赖于出色的焊接。在严格和敌视的环境条件下，
例如温度的改动、湿润、振动等，甚至一个不良的焊接点就可以致使系统有些或全部的失控。设备中有不可胜数的焊接点，这些焊接点的可靠程度甚至应当比设备本身更高。有关这方面的研讨现已致使了材料及其性质的知识的添加，在可以的焊接工艺上取得了许多展开。焊接技术是一门伴随技术，跟着电子工业的展开，肯定不断地发生更多的有用封装技术以及更小的元器件，焊接技术也将不断地展开来满足电子工业和环境议题改动的需求。这就是为什么如今关于作业在电子工业领域的科技来说焊接变得越来越***的缘由。
（1）可将入热量降到***低的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦***低。
（3）不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形接可降至***低。
（4）激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥。
（5）工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环境在控制下）。
（6）激光束可聚焦在很小的区域，可焊接小型且间隔相近的部件，
（7）可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料。
（8）易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制。
（9）焊接薄材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰。
国内激光焊接机行业不断增长
虽然目前国内的激光焊接机行业发展不断稳定增长，但是大功率的激光设备主要还是依靠国外进口，特别是进口的核心激光器，才能满足我国激光市场应用的需求。所以我国的中小激光设备市场依然具有较大的市场发展前景的，特别是激光打标机更是市场的一大需求，但是在大规模的生产中，必须用到大功率的激光打标机。
