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真空镀膜之多弧离子镀 ：
部分离子对阴极的轰击又使阴极斑点局部快速蒸发并在空间迅速离化,使这些阴极弧斑点变成微小蒸发源,这些微小蒸发源在磁场和屏蔽绝缘的作用下束缚在阴极靶面做无规则运动,从而形成大面积均匀的蒸发源,喷发出电子、离子、熔融的金属材料和原子。大部分是离子和熔融粒子,在偏压作用下,离子流在基体上凝聚成金属、合金或化合物薄膜。真空镀膜的形式：蒸发镀膜工艺原理：1）在真空室中，膜料被加热变成蒸发原子，蒸发原子在真空条件下不与残余气体分子碰撞而到达工件表面。
镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：
靶基距：靶基距是影响成膜速率的重要因素之一，随着靶基距增加，被溅射材料射向基片时与气体分子碰撞的次数增多，同时等离子体密度也减弱，动能减少，沉积速率降低，但膜层外观较好。靶基距太小，沉积太快，工件温升大，膜层外观差
辉光清洗：对工件施加负偏压，产生辉光放电，利用ya离子轰击工件表面，这种辉光放电清洗作用比较柔和，一般采取由弱到强的轰击清洗顺序，是怕工件太脏时一开始就强轰击，可能产生强烈的打火而损伤工件。
离子镀是真空镀膜工艺”的一项新发展。普通真空镀膜（亦称真空蒸镀）时，工件夹在真空罩内，当高温蒸发源通电加热后，促使待镀材料——蒸发料熔化蒸发。由于温，蒸发料粒子获得一定动能，则沿着视线方向徐徐上升，后附着于工件表面上堆积膜。该方法是利用高能粒子轰击靶材，使得靶材原子或分子被溅射出来并沉积到衬底表面的一种工艺。用这种工艺形成的镀层，与零件表面既无牢固的化学结合，有无扩散连接，附着能很差，有时就像桌面上落的灰尘一样，用手一摸也会擦掉。
