***T贴片加工的时候还要完全符合焊接技术上面的评估标准，在焊接的时候通常会运用到普通的焊接以及手工焊接等相关措施，而在进行***T贴片加工的时候所需要采用的焊接技术以及标准，则可以查阅焊接技术的评估手册。***T贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入 回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。
***T即表面贴装技术，是一种***的电路组装技术，自上个世纪60年代问世以来，就充分显示出其强大的生命力，它以非凡的速度走完了从诞生、完善直至成熟的路程，迈入了大范围的应用旺盛期。***T基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。贴片加工中贴片材料有多种类型，各具优势，需要根据实际使用加工情况，选择合适的贴片材料，才能保证***终的产品成型质量。
***T贴片焊接和贴装两种设备所耗费的动力为***多。焊接所耗费的动力由工艺需要决议。炉子的隔热会节约能耗，可是***重要的要素是焊料的熔点、炉子的长度和温区的数量（加热才能）。***T贴片加工的时候一定要留意静电放电的措施，它重要包括了贴片加工的计划和重新建立起的尺度，并且在***T贴片加工时为了静电放电的敏感，从而停止对应的处置和掩护步伐是异常症结的。假如这些尺度不清楚的话，能够查阅相干的文件来进修。
***T从狭义上讲，是将表面元器件贴装到PCB上，经过整体加热实现电子元器件的互联；从广义上讲，它包括片式元器件、表面组装工艺和材料。***T贴片元器件直接贴装在印制电路板的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样，印制板上的通孔只起到电路连通导线的作用，孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定，通孔的周围没有焊盘，使印制电路板的布线密度大大提高。
