一、柔性铝基板
IMS材料的新发展之一是柔性电介质。这些材料能提供优异的电绝缘性，柔韧性和导热性。当应用于柔性铝材料时，可以形成产品以实现各种形状和角度，这可以消除昂贵的固定装置，电缆和连接器。
二、混合铝铝基板
常见的是由传统FR-4制成的2层或4层子组件，将该层粘合到具有热电介质的铝基底上可以有助于散热，提高刚性并作为屏蔽。
双面、多层铝基板基板优势
1、基本不影响PCB正常的布线需求，特别是金属芯板，只是相当于在PCB内部增加了一个金属层，对各线路层的设计影响很小。
2、可达到均匀散热效果，通过金属层可将PCB局部产生的热量迅速传导到整个PCB，再通过PCB将热量散出去，以防止PCB上大功率器件过热引起的功能下降。
3、部分金属芯板的结构是将内层局部位置的金属露在外面，通过金属层与外部金属壳的直接接触将PCB上产生的散热量传导出去，以达到更好的散热效果。
4、可增加PCB的刚性。
铝基板外观：
1、铝基板上的文字与丝印必须清晰，板面上要清洁没有任何的污垢。
2、安规标示，品名，规格，版本，产品极性标示等文字丝印无错误，无漏印，无重印。
3、线路、焊盘与工程图纸，样品一致，线路无线大、线细残损等现象，焊盘无油墨，无残损及过大过小等现象。
3、焊盘及线路刮伤、压伤、起泡不允收
4、铝基板不可以出现发黄的现象
铝基板的优点：
1、符合RoHs 要求；
2、更适应于 ***T 工艺；
3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；
4、减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
5、 将功率电路和控制电路优化组合；
6、 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
