化学镍金***大的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学yaoshui，即含有次磷酸盐与镍盐的化学镀液与酸性金水（含有KAu（CN）2）。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，通过控制时间和温度以及pH 值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，则该置换反应自动停止，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1 微米的厚度，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。化学沉镍电镀
镍源的影响
研究表明，镀液中镍离子浓度低会导致沉积速度变慢，析氢严重。随着镍离子浓度的增加，化学沉镍电镀，一般阴极电流效率会随之zeng高，镀层质量得到改善。但镍离子浓度过高，化学沉镍电镀哪家便宜，镀层的沉积速度过快将导致镀层粗糙，镀层中磷的含量也会下降。所以镀液中的镍离子要保持在一合适的浓度范围内。对于不同的镍源，其阴离子也会对电镀产生影响。BrennerA[1]的研究表明，S酸镍的加入将有利于提高阴极电流效率。化学沉镍电镀
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