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载带系统也颇有优势:这就是为什么在***T生产线上看到的***D元器件的载体绝大数是载带系统纸基材与塑料基材,对载带系统的要求
首先,对载带提出了的要求三大元源元器件电阻、电容、电感从长引脚变成***D后
体积不断缩小,现已出现0402封装,在不久的将来,0201封装将会被大量采用。在***T设备方面也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化带动了载带系统的变化。
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载带自动焊的应用流程
移置凸点形成技术,工艺简单,不需要昂贵设备,成品率商。采用移置凸点工三、T技术的i新发展ABTABLSIi大特点是,可通过带盘进的行高i效连续作业、自动化批量生产。而且,LS芯片上的全部电极能同时对准引线,进行I艺,在问距lom引线上形成凸点的技术已达Op到实用阶段。
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