FPC排线常见不良表现即原因有
断针
a.钻机操作不当
b.钻头存有问题
c.进刀太快等
毛边：
a.盖板，垫板不正确
b. 钻孔条件不对
c. 静电吸附等等
FPC排线常见不良解决方法
a. 操作人员;技术能力，责任心，熟练程度
b. 钻针;材质，形状，钻数，钻尖
c. 压板;垫板;材质，厚度，导热性
d. 钻孔机;震动，位置精度，fpc，夹力，辅助性能
e. 钻孔参数;分次/单次加工方法，fpc，转数，进刀退刀速.
f. 加工环境;外力震h. 动，噪音，温度，湿度
FPC排线PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗。
a. 整孔;清洁板面，将 孔壁的负电荷极化为政电荷，已利与带负电荷的钯胶体粘附.
b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面，以增加镀层的附着性.
c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层，杂质.
d. 预浸;防止对活化槽的污染.
e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.
f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
g. 化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面
手机是FPC柔性线路板应用市场！
就FPC的应用分类而言，由于对应用市场的定义不同其比例有很大差异，软板fpc，比如用在手机显示器的FPC有的归类到手机，有的归类到显示器，而手机仍然是FPC广泛应用市场。刚挠结合板是目前发展较快的产品。欧美刚挠结合板主要用于军事和航空产品中，汽车电子如换挡器、门控、汽车摄像头等电子模块也使用刚挠结合板，助听器、内窥镜使用微型刚挠结合板，数码相机、数码摄像机应用了大量的挠性板及刚挠结合板。
在2010年***15亿部手机中，中国大陆生产了9亿部，这从一个方面解释了中国大陆HDI板快速增长的原因。
2010年***HDI板产值达到125.2亿美元，其中日本以37.5亿美元居榜首，中国大陆为37.4亿美元，fpc软板，几乎与日本持平。中国大陆在2001年HDI板产值仅为1.2亿美元，10年增长了30多倍。
中国台湾为24.22亿美元、韩国为18.2亿美元，紧随其后。美国、欧洲及其他地区HDI板产值都非常小，仅为2.35亿美元、2亿美元及3.53亿美元。
值得注意的是，中国大陆9亿部手机中有很大一部分是“山寨机”。随着中国大陆对“山寨机”的限制和印度、俄罗斯、泰国等禁止“山寨机”的进口，未来只有品牌手机才能生存下去，这将使许多以这部分为目标市场的低端HDI工厂受到很大冲击。
近年来，中国大陆面临了诸多挑战，突出表现在劳动力短缺、劳动成本上升、环保法令趋严、原材料成本上升、客户压价等方面。
但尽管有这些挑战，中国大陆在未来10年中仍然是较好的PCB***生产地区，并将继续带动***PCB的发展。其中突出的原因之一就是中国大陆具有东南亚***、印度、巴西等***无法比拟的完善的基础设施与配套产业链。
什么是溢胶
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC排线线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。
溢胶产生的原因
溢胶产生的原因有很多种，和保护膜（COVERLAY）的加工工艺流程有关；与FPC排线厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论：
1. 产生溢胶的具体因素之一：由COVERLAY制造过程中的参数所决定。
当CL经涂布（COATING）后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。
当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。
2. 产生溢胶的具体因素之二：COVERLAY溢胶与存放环境有关。
目前，台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下，保存温度是 0℃－5℃，保存时间是90天。
如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。
在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。
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