FPC的工艺要求直接影响产品性能
定制一款线路板、在前期的设计上就要标明具体的工艺要求。以符合产品设定的性能要求。在各类智能、穿戴电子的需求前提下。FPC在近两年的使用量越来越大。pcb板工厂也在工艺制造上面求高精密、高可靠性。FPC工艺一般有***、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等。每一道工艺都非常重要，在后期的检测时，需要检测出不合规格的线路板。保证后续的贴片插件顺利完成，终保证产品的性能。
在检测软板时，除开检测可靠性外还会对折叠性、挠曲性进行检测。操作过程中会用到可用到具有导通和连接作用的大电流弹片模组，来保障FPC软板测试的稳定性。像***就是利用干膜让线路图形转移到线路板上。
FPC线路板的制作到检测每个环节都是紧扣的，只有这样才能保证品质达到出货标准。
pcb线路板可以单片出货吗？
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“客户的要求就是上帝的旨意”
客户王先生通过琪翔的阿里店铺联系到我们，经过一番沟通下来，王先生再三强调的就是，“这个板子不难，但是要求非常多。上一家供应商做出来满足不了要求，才换的”。在收到客户的资料工程审核之后回复到。这个板子确实像客户所说，板子不难。要求太多。但是我们之前有定制过另外一款，是能达到客户要求的。经过双方工程之间沟通过后。王先生准备先打样10pcs试下。结果王先生在收到pcb样板后回复说。板子能达到要求，单片出货、无mao刺，公差尺寸都控制得非常好。
琪翔电子对于难度板有自己的一套方案。pcb板厂家琪翔电子真诚服务每一位客户。
PCB电路板的发展趋势
近十几年来，我国的pcb板行业可谓是发展迅速。随着电子产品的日新月异，不断升级，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为***重要的pcb板生产基地。
pcb板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并且不断地向、高密度和高可靠性方向发展。不断的缩小体积、减少成本、提，使得PCB电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来PCB电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
琪翔电子主要生产中小批量高精密的多层连接器RJ45、Type-C PCB、苹果头、电池板、以及数码产品，欢迎新老顾客来电订购。
