在波峰焊工艺中，预热能将焊剂中的溶剂蒸腾掉，这样可以削减焊接时发生气体。预热是很重要的一个系统，了解其原理并规范操作，对提升焊接质量极有意义。焊剂中松香和活性剂初步分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，一同起到维护金属表面避免发生再氧化的作用。
有条件时可测实时温度曲线，预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂蒸腾不充分，焊接时发生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提早分解，使焊剂失掉活性，相同会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因而要恰当控制预热温度和时间，Z佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。
焊接进程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的凌乱进程，有必要控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面湿润和分散，简略发生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高，简略损坏元器件，还会发生焊点氧化速度加速、焊点发乌、焊点不饱满等问题。
根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来判定波峰焊温度，波峰温度一般为250±5℃。由于热量是温度和时间的函数，在必定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同类型波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来标明焊接时间，一般焊接时间为3-4s。
典型的外表贴装工艺分为第二步：贴装元器件
回流焊机与波峰焊机的异同之处:
波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接办法，下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的差异。
表贴。外表安装技能，简称***T，作为新一代电子装联技能已经渗透到各个领域，***T产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，过锡炉夹具价格，高频特性好、出产功率GAO级长处。***T在电路板装联工艺中已占有了L先地位。
典型的外表贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接
第二步：贴装元器件
本工序是用贴装机或手艺将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB外表相应的位置。
贴装办法有二种，其比照如下：
施加办法 适用状况 优 点 缺 点
机器贴装 批量较大，供货周期紧 适合大批量出产 运用工序杂乱，出资较大
手动贴装 中小批量出产，东莞过锡炉夹具，产品研制 操作简洁，本钱较低 出产功率须依操作的人员的熟练程度
人工手动贴装首要东西：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
回流焊机与波峰焊机的异同之处?
波峰焊与回流焊是两种比较常见的焊接办法，下面我们就来谈一下波峰焊与回流焊的差异。
表贴。外表安装技能，简称***T，作为新一代电子装联技能已经渗透到各个领域，***T产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、出产功率GAO级长处。***T在电路板装联工艺中已占有了L先地位。
典型的外表贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接
第YI步：施加焊锡膏
其意图是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以确保贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，到达杰出的电器衔接，并具有满足的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有必定黏性和杰出触便特性的膏状体。常温下，过锡炉夹具加工，由于焊膏具有必定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在歪斜角度不是太大，过锡炉夹具，也没有外力磕碰的状况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到必定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再活动，液体焊料滋润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，构成电气与机械相衔接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：
全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。
施加办法 适用状况 优 点 缺 点
机器印刷 批量较大，供货周期较紧，经费满足 大批量出产、出产功率高 运用工序杂乱、出资较大
手动印刷 中小批量出产，产品研制 操作简洁、本钱较低 需人工手动***、无法进行大批量出产
手动滴涂 一般线路板的研制，修补焊盘焊膏 无须辅佐设备，即可研制出产 只适用于焊盘距离在0.6mm以上元件滴涂
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