线路板选择OSP工艺，先要了解其优缺点
无论pcb线路板处于设计或者定制的阶段。对于pcb电路板的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有OSP、金手指、无铅喷锡等。其中OSP工艺全称为Organic Solderability Preservatives又有护铜剂之称。简单来说OSP就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于OSP工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。
相比金手指的造价，使用OSP做表面处理，可以缩减成本，并且就算过期的线路板也是可以做第二次表面处理。
缺点1.就在于pcb线路板做OSP工艺的话检查起来有些困难。透明的颜色很难分辨出是否做过OSP
缺点2.OSP使用于二次回流焊的时候，一定时间内要做完，第二次回流焊的效果一般会比较差。存放时间较短，3个月又得做表面处理。打开后24小时必须得用完。
表面处理工艺是为了让pcb电路板隔绝空气层。在选择上面可以根据实际情况进行选择。
FPC的工艺要求直接影响产品性能
FPC的工艺要求直接影响产品性能
定制一款线路板、在前期的设计上就要标明具体的工艺要求。以符合产品设定的性能要求。在各类智能、穿戴电子的需求前提下。FPC在近两年的使用量越来越大。pcb电路板工厂也在工艺制造上面要求高精密、高可靠性。FPC工艺一般有***、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等。每一道工艺都非常重要，在后期的检测时，需要检测出不合规格的线路板。保证后续的贴片插件顺利完成，终保证产品的性能。
在检测软板时，除开检测可靠性外还会对折叠性、挠曲性进行检测。操作过程中会用到可用到具有导通和连接作用的大电流弹片模组，来保障FPC软板测试的稳定性。像***就是利用干膜让线路图形转移到线路板上。
FPC线路板的制作到检测每个环节都是紧扣的，只有这样才能保证品质达到出货标准。
怎么辨别线路板层数
pcb电路板一路发展以来，从单双面板、四层板、六层板、八层板发展到如今可达到百层板。所能达到的终端电子产品性能也是越来越智能。当一块pcb电路板样板拿到手里怎么去判断线路板的层数。
单面板：判断单面板是非常简单的，只需要看是否只有一面覆铜。因为只有一块基板制成，单面板一般使用在比较低端的电子产品当中，像电磁炉，茶水壶、电子称等。
双面板：双面板经压合后两面覆铜，和多层板比较，都要经过压合过后形成，此时区分，可以对光看里面电路黑影，是否有错落感，经常接触线路板的人很容易判断，因为找到了一些规律。双面板的使用现在非常多，很多电子产品的性能，双面板的设计都是可以满足的。穿戴电子、智能玩具等。
但是想要准确的区分双面板，四层板、六层板、八层板等。直接用肉眼看样板判断。基本是不可能的，需要拆解。
