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在LED封裝时的运用
LED芯片的结构关键由外延性层和衬底构成。两者都对集成ic的热管散热特性和发亮有影响。功率大的LED元器件的底座与热管散热基钢板中间存有触碰，因为材料不一，触碰传热系数阻拦集成ic中PN结与热管散热基钢板中间的导热通道，从而危害元器件在光、色、电层面的特性及电子元器件的使用期。cpu耐高温导热胶
传统式的LED芯片的衬底原材料有蓝色宝石和SiC二种方式，在其中SiC衬底的导热指数是蓝色宝石的2倍。金属材料的导热特性都不错，试验得LED芯片的发亮、结温等特性在Cu替代蓝色宝石变成衬底后，得到 改进。cpu耐高温导热胶
导热胶粘合剂在这种商品层面具备普遍的运用，除开考虑不一样的物理性能，
也有与众不同的规定和具备趣味性的加工工艺主要参数，例如黏合剂能够联接热传导指数不配对的部件。
导热硅胶卷（也叫导热硅胶垫片，导热矽胶片）具备优良的导热工作能力和的抗压，合乎现阶段电子产业对导热原材料的要求，是取代散热膏导热膏加云母片的二元排热系统软件的好商品。此类商品安裝方便快捷，有利于自动化生产和商品维护***，是具有工艺性能和应用性的新材料。
