铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。
●采用表面贴装技术（***T）；
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
yer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
PCB材料相比有着其它材料不可比的优点。适合功率组件表面贴装***T公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果非常好，良好的绝缘性能和机械性能。
双面铝基板的制作工艺流程：
10、制作外层线路(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动***机，以5-6格***尺(21格***尺)完成外层线路***，经显影，在生产板上形成外层线路图形；内层蚀刻，将***显影后的生产板蚀刻出外层线路，外层线宽量测为3mil；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一个流程。
铝基板贴片端子的特点
1、减少由于钻孔不当造成对PCB板的损伤。
2、塑壳由耐高温热塑性材料制成，达到V-0阻燃等级。
3、适用于回流焊接工艺，塑壳耐高温260℃，持续时间15-30秒。
4、PCB板、铝基板、铜基板无需钻孔，元器件可以贴装在PCB板、铝基板、铜基板双面，极大提高板面的利用率。
5、端子顶部覆盖有耐高温的吸盘方便贴片机吸嘴的吸取，整个端子可以包装在编带里，适用于自动化装配，极大提高焊接效率和稳定性。
6、一些PCB板面不是非常平整，而使用WECO的***D表贴端子，通过“浮动锚”技术使元器件与PCB板完全贴合，达到100%的共面性，焊接牢靠，且拥有极强的剥离力。这一点也正是是表贴端子的技术难点。因为接线端子要承担较大的机械应力，端子与PCB的剥离力度必需非常强，才能保证端子在受到外力干扰时不与板面脱离。
1wled要用多厚铝基板
对于1W的LED，使用不同导热性能的铝基板，让LED维持在50°C运行，三种不同导热性能的铝基板所带来的LED光通量对比。
通俗一点的说法就是，热传导能力差的铝基板，LED的输入的电流大小受限制，电流太大，LED的发热量无法及时散发出去，温度很快就会超过 50°C，因此就只有降低电流，这样LED的光通量就急剧减小，无法达到额定的输入电流。
而导热性能越好的铝基板，因为热的扩散性好，即使输入更大的电流，温度仍然可以维持在50°C，这样LED的光通量自然就提高了。
