1、扩散控制机理
在大多数情况下,添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍,对金属离子而言,电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。
在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。
2、非扩散控制机理
根据电镀中占统治地位的非扩散因素,可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。
电镀银的应用范围
镀银***早用的光亮剂二liu化碳是Milword和Ly***在1847年发表的专利中提出的，现在还在使用，仅稍加改变而已。镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，故使用面比黄金广得多。早期主要用于装饰品和餐具上，近来在飞机和电子制品上的应用越来越多。宁波电镀
镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层***早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍接纳镀银以淘汰金属零件外貌的打仗电阻，提高金属的焊接本领。别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是青化物镀液。
电镀银的镀层用于警备腐化，增长导电率、反光性和都雅。普遍应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。电器、仪表等工业还接纳无qing镀银。电镀液用硫1代***盐、亚***盐、硫qing酸盐等。为了警备银镀层变色，通常要颠末镀后处理惩罚，经常是浸亮、化学和电化学钝化，镀***或有数金属或涂包围层等。
镀铬过程中如何预防***的形成
在镀铬行业里，如果施工的方法不注意的话就会出现***的状况，所以如果想要做好预防这个现象的出现，我们就需要做好以下的这些工作。
1、保证镀液中各成分在工艺范围内，使铬酸酐与***根质量浓度的比值约为100：1的范围内。
2、尽量不要将***离子带入镀铬的镀液中，否则很难去除，对镀液做好维护，定期清理，油污、杂质严重超出要求时，要进行更新。
3、对入槽前的镀件表面进行检查，保证进入工序的镀件表面技术参数符合工艺要求。
4、控制原材料质量。对进入工序的原材料要保证金相***均匀，消除应力。
5、锈蚀严重的镀件，退回前道工序，重新处理，合格后再施镀。
6、镀液中加入润湿剂，有助于克服***的产生。
7、通常基体表面粗糙度越低，对镀层的沉积越有利，因此，尽可能降低表面粗糙度。
8、镀铬的镀液进行充分搅拌，或阴极移动，或定期过滤溶液，均有利于氢气的逸出。
以上的八个方面就是我们需要做到的准备或者是注意的工作，只有充分准备好了才能很好的避免镀铬时出现***的现象，提高产品的质量和使用效果。
